筆記型 Intel® QM57 高速晶片組

規格

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關鍵元件

補充資訊

處理器顯示晶片

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 1
  • 封裝大小 25mm x 27 mm
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 Yes

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® BD82QM57 Platform Controller Hub

  • MM# 904125
  • 規格代碼 SLGZQ
  • 訂購代碼 BD82QM57
  • 步進 B3

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 資訊

SLGZQ

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下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

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熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

使用條件

使用條件為衍生自系統使用關係的環境和操作條件。
如需 SKU 特定的使用條件資訊,請參閱 PRQ 報告
如需目前的使用條件資訊,請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

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整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

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繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

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一條 PCI Express (PCIe) 線道由兩個差動訊號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,並為 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 線道數量是指處理器支援的總數。

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適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

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