Intel® Celeron® 處理器 T3500
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產品首次推出的日期。
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。
核心數量
核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。
處理器基礎頻率
處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。
快取記憶體
CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。
匯流排速度
匯流排是傳輸資料的子系統，在電腦元件之間，或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括：前端匯流排，負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送；直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連；和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
提供嵌入式選項
「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表，以取得詳細資料。
支援的插座
插槽是一種元件，提供處理器與主機板間的機械與電子連線。
指令集
「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。
提供意見回饋
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類包含出口管制分類號碼 (Export Control Classification Number, ECCN) 及調和關稅時間表 (Harmonized Tariff Schedule, HTS) 編號，僅供參考之用。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
Intel 處理器編號並不代表效能。處理器編號可區別同一系列處理器的不同功能，但無法區別不同的處理器系列。請參閱 https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/processors/processor-numbers.html 以取得詳細資訊。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。