Intel® 伺服器系統 SR1670HV
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
Intel® 伺服器系統 SR1000HV 系列
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代號
產品原名 Hayden Valley
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推出日期
Q3'09
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狀態
Discontinued
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預定停產
Q4 2012
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EOL 宣佈
Thursday, May 31, 2012
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截止訂購
Friday, November 30, 2012
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Last Receipt 屬性
Sunday, March 31, 2013
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3 年有限保固
是
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可以購買延長保固 (特定國家)
是
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機箱外型規格
1U Rack
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機殼尺寸
1.7" x 17.2" x 27"
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相容產品系列
39565, 47915
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插槽
LGA1366
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包含散熱器
Included
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系統主機板
Intel® Server Board S5500HV
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主機板晶片組
Intel® 5500 I/O 中樞
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目標市場
High Performance Computing
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電源供應器
770 W
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電源供應器類型
AC
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包含的電源供應器數量
2
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複式備援風扇
Not Supported
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支援冗餘備援電源
否
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背板
Included
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包含的項目
(8) Drive carriers; (2) BMC management modules; (1) Cabled front panel ; (2) Half-height PCI Express riser; (1) SATA backplane; (2) Non-redundant 770W power supply; (8) Non-redundant cooling fans; (4) Processor heatsink; (1) Rack rail set
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提供新設計的到期日期
Saturday, March 1, 2014
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補充資訊
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描述
A rack-optimized, high-performance server system providing two dual-socket 12 DIMM nodes in a 1U chassis focused on maximizing compute density for HPC workloads
記憶體與儲存裝置
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記憶體類型
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
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最大 DIMM 數量
24
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最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
192 GB
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支援的前端硬碟機數量
8
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前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
GPU 規格
-
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
I/O 規格
-
SATA 連接埠總數
8
-
RAID 配置
8 SATA ports with Intel® Embedded Server RAID
-
序列埠數量
2
-
整合式區域網路
Dual, GbE per node (4 total)
-
LAN 連接埠數目
4
封裝規格
-
最大 CPU 配置
4
進階技術
-
Intel® 遠端管理功能模組
否
-
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
否
訂購與法遵
相容產品
舊式 Intel® Xeon® 處理器
Intel® RAID 控制器
備用機殼維護選項
備用磁碟機槽與托架選項
備用風扇選項
備用電源選項
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification，PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡，取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
整合式繪圖 ‡
整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能，以及彈性靈活的顯示選擇，不需要另外安裝顯示卡。
PCIe x16 第 2.x 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
RAID 配置
RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術，會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位，並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
LAN 連接埠數目
LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中，將電腦互連的電腦網路，通常是乙太網路。
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力，例如電源控制、KVM 和媒體重新導向，以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller，BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術，能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理，此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合，使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式，例如功耗限制。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。