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  • 品牌名稱： Core i7

  • 產品編號： i7-12700KF

  • 訂購代碼： CM807150453829

  • 規格代碼： SRL4P

  • 代號： Alder Lake

Intel® 5500 I/O 中樞

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

處理器顯示晶片

  • 需要 Macrovision* 授權 否

擴充選擇

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2
  • TCASE 95.1°C
  • 封裝大小 35.5mm x 35.5mm

安全性與可靠性

相容產品

舊式 Intel® Xeon® 處理器

產品名稱 狀態 推出日期 核心數量 最大超頻 處理器基礎頻率 快取記憶體 TDP Sort Order 比較
全部 | 無
Intel® Xeon® Processor X5660 Discontinued Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3928

驅動程式與軟體

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推出日期

產品首次推出的日期。

支援的前端匯流排

前端匯流排是處理器與記憶體控制器中樞 (MCH) 之間的互連。

FSB 同位

前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表，以取得詳細資料。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 設定 ‡

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成，一個用於接收資料，一個用於傳輸資料，是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

TCASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 受信任的執行技術 ‡

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術，是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

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所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類包含出口管制分類號碼 (Export Control Classification Number, ECCN) 及調和關稅時間表 (Harmonized Tariff Schedule, HTS) 編號，僅供參考之用。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。