Intel® 5520 I/O 中樞
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® 5000 系列晶片組
-
代號
產品原名 Tylersburg
-
狀態
Discontinued
-
推出日期
Q1'09
-
支援的前端匯流排
6.40 GT/s
-
FSB 同位
否
-
光刻
65 nm
-
TDP
27.1 W
-
使用條件
Server/Enterprise
處理器顯示晶片
-
需要 Macrovision* 授權
否
擴充選擇
-
PCI Express 修訂版
1.1/2.0
-
PCI Express 設定 ‡
36 Lanes, 4x8, and 1x4
-
PCI Express 線道數量上限
36
封裝規格
-
最大 CPU 配置
2
-
TCASE
95.1°C
-
封裝大小
35.5mm x 35.5mm
安全性與可靠性
訂購與法遵
相容產品
舊式 Intel® Xeon® 處理器
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
推出日期
產品首次推出的日期。
支援的前端匯流排
前端匯流排是處理器與記憶體控制器中樞 (MCH) 之間的互連。
FSB 同位
前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
提供嵌入式選項
「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。
PCI Express 修訂版
PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。
PCI Express 設定 ‡
PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。
PCI Express 線道數量上限
PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。
TCASE
機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
Intel® 受信任的執行技術 ‡
針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。
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請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。