Intel® 82945GSE 圖形與記憶體控制器

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規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

處理器顯示晶片

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 1
  • 封裝大小 27mm x 27mm

訂購與法遵

淘汰和停產

82945GSE Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 897840
  • 規格代碼 SLB2R
  • 訂購代碼 QG82945GSE
  • 步進 A3

交易法遵資訊

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 資訊

SLB2R

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舊型 Intel Atom® 處理器

產品名稱 狀態 推出日期 核心數量 最大超頻 處理器基礎頻率 快取記憶體 處理器繪圖 建議客戶價格 SortOrder 比較
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下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

支援的前端匯流排

前端匯流排是處理器與記憶體控制器中樞 (MCH) 之間的互連。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

實體位址擴充

實體位址擴充 (PAE,Physical Address Extensions) 是一個功能,允許 32 位元處理器存取大於 4 GB 的實體位址空間。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。