Intel® 82945GC 圖形與記憶體控制器

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規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

處理器顯示晶片

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 1
  • TCASE 99°C
  • 封裝大小 34mm x 34mm

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® 82945GC Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 898535
  • 規格代碼 SLB86
  • 訂購代碼 QG82945GC
  • 步進 A2

Intel® 82945GC Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 890182
  • 規格代碼 SLA9C
  • 訂購代碼 QG82945GC
  • 步進 A2

交易法遵資訊

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 資訊

SLB86

SLA9C

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下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

支援的前端匯流排

前端匯流排是處理器與記憶體控制器中樞 (MCH) 之間的互連。

FSB 同位

前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

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