Intel® Core™2 雙核心處理器 U7700
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
舊型 Intel® Core™ 處理器
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代號
產品原名 Merom
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垂直區段
Mobile
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處理器編號
U7700
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光刻
65 nm
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提供新設計的到期日期
Wednesday, January 2, 2013
以您的 CNDA 帳戶登入,查看其他 SKU 詳細資料。
封裝規格
-
TJUNCTION
100°C
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封裝大小
35mm x 35mm
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處理晶粒大小
143 mm2
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處理晶粒電晶體數量
291 million
進階技術
-
Intel® 渦輪加速技術 ‡
否
-
Intel® 超執行緒技術 ‡
否
-
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡
是
-
Intel® 64 ‡
是
-
指令集
64-bit
-
閒置狀態
是
-
進階 Intel SpeedStep® 技術
是
-
Intel® 需求切換技術
否
安全性與可靠性
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
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最新驅動程式與軟體
支援
處理器編號
為您的運算需求選擇合適的處理器時,必須考慮處理器品牌、系統配置與系統級評測基準等各項因素,Intel 處理器編號只是其中之一。詳細了解解讀 Intel® 處理器編號或適用於資料中心的 Intel® 處理器編號。
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。
核心數量
核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。
處理器基礎頻率
處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。
有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊,請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題(FAQ)。
快取記憶體
CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。
匯流排速度
匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。
FSB 同位
前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
VID 電壓範圍
VID 電壓範圍是一種指標,表示處理器設計可操作的最低和最高電壓值。處理器會將 VID 通知 VRM (電壓調節模組),以便 VRM 提供正確的電壓給處理器。
推出日期
產品首次推出的日期。
服務狀態
Intel 服務通常使用 Intel Platform Update (IPU),為 Intel 處理器或平臺提供功能與安全性更新。
請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解服務詳情。
提供嵌入式選項
「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。
TJUNCTION
接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。
Intel® 渦輪加速技術 ‡
Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。
Intel® 超執行緒技術 ‡
Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。
Intel® 64 ‡
與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。
指令集
「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。
閒置狀態
閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態,表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態,C2 是第二個,依此類推。C 狀態的數字越高,採取之節能動作越多。
進階 Intel SpeedStep® 技術
增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。
Intel® 需求切換技術
Intel® Demand Based Switching 是一項電源管理技術,微處理器所套用的電壓與時脈速度皆被降到最低所需程度,惟有在需要更多處理電力時才會再做出調整。這項技術稱為 Intel SpeedStep® 技術,原先應用在伺服器市場。
Intel® 受信任的執行技術 ‡
針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。
執行禁用位元 ‡
執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
支援在 Intel® 架構上進行 64 位元運算的處理器,必須採用 Intel® 64 位元架構的 BIOS。
Intel 處理器編號並不代表效能。處理器編號可區別同一系列處理器的不同功能,但無法區別不同的處理器系列。請參閱 https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/processors/processor-numbers.html 以取得詳細資訊。
如需詳細資訊,包括有哪些處理器支援 Intel® 超執行緒技術的詳細資料,請參閱 https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。
最大超頻係指利用 Intel® 渦輪加速技術可以達到的最大的單核心處理器頻率。請造訪 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html 以取得詳細資訊。