Intel® 82P35 記憶體控制器

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  • 最大 CPU 配置 1
  • TCASE 100°C
  • 封裝大小 34mm x 34mm

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淘汰和停產

Intel® 82P35 Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 890313
  • 規格代碼 SLA9R
  • 訂購代碼 LE82P35
  • 步進 A2
  • MDDS 內容 ID 708052

交易法遵資訊

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN 資訊

SLA9R

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舊型 Intel® Core™ 處理器

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傳統 Intel® Celeron® 處理器

比較
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姓名

推出日期

產品首次推出的日期。

支援的前端匯流排

前端匯流排是處理器與記憶體控制器中樞 (MCH) 之間的互連。

FSB 同位

前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

實體位址擴充

實體位址擴充 (PAE,Physical Address Extensions) 是一個功能,允許 32 位元處理器存取大於 4 GB 的實體位址空間。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

Intel® 清晰視訊技術

Intel® 清晰視訊技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術,專司影像解碼與處理,可加強視訊播放效果,提供更清晰銳利的影像,更自然、精確及生動的色彩,並且能使視訊畫面清楚而穩定。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 設定

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

TCASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 快速記憶體存取技術

Intel® 快速記憶體存取是更新版的繪圖記憶體控制器中樞 (Graphics Memory Controller Hub,GMCH) 骨幹架構,透過可用記憶體頻寬使用的最佳化,以及減少記憶體存取的延遲,達到系統效能的提升。

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