支援超執行緒技術的 Intel® Pentium® 4 處理器 550J

支援超執行緒技術的 Intel® Pentium® 4 處理器 550J

1M 快取記憶體,3.40 GHz,800 MHz 前端匯流排

規格

輸出規格

關鍵元件

效能

補充資訊

封裝規格

  • 支援的插座 PLGA775
  • TCASE 67.7°C
  • 處理晶粒大小 112 mm2
  • 處理晶粒電晶體數量 125 million
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 No

安全性與可靠性

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Pentium® 4 Processor 550J supporting HT Technology (1M Cache, 3.40 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 866210
  • 規格代碼 SL833
  • 訂購代碼 JM80547PG0961M
  • 運送媒介 TRAY
  • 步進 E1

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor 550J supporting HT Technology (1M Cache, 3.40 GHz, 800 MHz FSB) LGA775

  • MM# 866281
  • 規格代碼 SL833
  • 訂購代碼 BX80547PG3400EJ
  • 運送媒介 BOX
  • 步進 E1

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor 550J supporting HT Technology (1M Cache, 3.40 GHz, 800 MHz FSB) LGA775

  • MM# 883661
  • 規格代碼 SL9C5
  • 訂購代碼 BX80547PG3400E
  • 運送媒介 BOX
  • 步進 G1

Intel® Pentium® 4 Processor 550J supporting HT Technology (1M Cache, 3.40 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 861638
  • 規格代碼 SL7J8
  • 訂購代碼 JM80547PG0961M
  • 運送媒介 TRAY
  • 步進 D0

交易法遵資訊

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 資訊

SL7J8

SL833

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

VID 電壓範圍

VID 電壓範圍是一種指標,表示處理器設計可操作的最低和最高電壓值。處理器會將 VID 通知 VRM (電壓調節模組),以便 VRM 提供正確的電壓給處理器。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TCASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 虛擬化技術

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態,表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態,C2 是第二個,依此類推。C 狀態的數字越高,採取之節能動作越多。

執行禁用位元

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援,請聯絡您的 OEM 或經銷商。

盒裝處理器

Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。

盒裝處理器

Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援,請聯絡您的 OEM 或經銷商。