行動式 Intel® Celeron® 處理器 850 MHz,128K 快取記憶體,100 MHz 前端匯流排

行動式 Intel® Celeron® 處理器 850 MHz,128K 快取記憶體,100 MHz 前端匯流排

規格

輸出規格

關鍵元件

效能

補充資訊

封裝規格

訂購與法遵

淘汰和停產

Mobile Intel® Celeron® Processor 850 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • 規格代碼 SL585
  • 訂購代碼 KP80526NY850128
  • 運送媒介 TRAY
  • 步進 L0

Mobile Intel® Celeron® Processor 850 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • 規格代碼 SL57Y
  • 訂購代碼 KC80526NY850128
  • 運送媒介 TRAY

交易法遵資訊

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 資訊

SL57Y

SL585

下載與軟體

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

VID 電壓範圍

VID 電壓範圍是一種指標,表示處理器設計可操作的最低和最高電壓值。處理器會將 VID 通知 VRM (電壓調節模組),以便 VRM 提供正確的電壓給處理器。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TJUNCTION

接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 虛擬化技術

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援,請聯絡您的 OEM 或經銷商。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援,請聯絡您的 OEM 或經銷商。