Intel® Xeon® 處理器 3.20 GHz，1M 快取記憶體，533 MHz 前端匯流排
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
舊式 Intel® Xeon® 處理器
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代號
產品原名 Prestonia
-
垂直區段
Server
-
光刻
130 nm
-
提供新設計的到期日期
Wednesday, October 26, 2022
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進階技術
-
Intel® 渦輪加速技術 ‡
否
-
Intel® 超執行緒技術 ‡
是
-
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡
否
-
指令集
32-bit
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
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下載
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Y
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最新驅動程式與軟體
支援
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。
核心數量
核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。
處理器基礎頻率
處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。
有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。
快取記憶體
CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。
匯流排速度
匯流排是傳輸資料的子系統，在電腦元件之間，或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括：前端匯流排，負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送；直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連；和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
VID 電壓範圍
VID 電壓範圍是一種指標，表示處理器設計可操作的最低和最高電壓值。處理器會將 VID 通知 VRM (電壓調節模組)，以便 VRM 提供正確的電壓給處理器。
服務狀態
Intel 服務通常使用 Intel Platform Update (IPU)，為 Intel 處理器或平臺提供功能與安全性更新。
請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解服務詳情。
提供嵌入式選項
「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。
支援的插座
插槽是一種元件，提供處理器與主機板間的機械與電子連線。
TCASE
機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。
Intel® 渦輪加速技術 ‡
Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率，利用溫度與電力的餘裕空間，在您需要時即時提高運算效能，並在負載較低時達成更優異的省電效率。
Intel® 超執行緒技術 ‡
Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。
指令集
「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。
散裝處理器
Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM)，而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援，請聯絡您的 OEM 或經銷商。
散裝處理器
Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM)，而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援，請聯絡您的 OEM 或經銷商。
盒裝處理器
Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。
盒裝處理器
Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。
盒裝處理器
Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。
盒裝處理器
Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
如需詳細資訊，包括有哪些處理器支援 Intel® 超執行緒技術的詳細資料，請參閱 https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。
最大超頻係指利用 Intel® 渦輪加速技術可以達到的最大的單核心處理器頻率。請造訪 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html 以取得詳細資訊。