Intel® Core™ i7 處理器 14701E

處理器編號

為您的運算需求選擇合適的處理器時，必須考慮處理器品牌、系統配置與系統級評測基準等各項因素，Intel 處理器編號只是其中之一。詳細了解解讀 Intel® 處理器編號或適用於資料中心的 Intel® 處理器編號。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒總數

在適用的情況下，Intel® 超執行緒技術僅適用於 Performance-core。

最大超頻

最大渦輪加速頻率是處理器使用 Intel® Turbo Boost 技術以及（如果存在）Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 與 Intel® Thermal Velocity Boost 作業的最大單核心頻率。頻率的單位通常是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

Intel® 傅熱速度提高頻率

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) 是一項功能，可機動和自動增加超過單核心和多核心 Intel® 渦輪加速技術的時脈頻率，主要根據處理器在其最高溫度下運行的程度，以及是否有可用的加速電源預算。頻率的增益和持續時間取決於工作負載、處理器能力、以及處理器的冷卻解決方案。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 頻率 ^‡

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 會辨識出處理器上表現最佳的一個或多個核心，利用功耗和散熱的餘裕範圍，透過在需要時增加核心的時脈，提供它（們）增強的效能。以這模式執行時，Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 頻率是 CPU 的時脈頻率。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

Performance-core Max 渦輪加速頻率

從 Intel® 渦輪加速技術獲得的最大 P-core 渦輪頻率。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

Performance-core 基礎頻率

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

處理器基礎功率

處理器經驗證在製造過程不超過的時均化功率消耗，同時以 SKU 市場區隔與配置技術資料所指定的基礎頻率和接面溫度執行 Intel 指定的高複雜度工作負載。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

推出日期

產品首次推出的日期。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

使用條件

使用條件為衍生自系統使用關係的環境和操作條件。
如需 SKU 特定的使用條件資訊，請參閱 PRQ 報告。
如需目前的使用條件資訊，請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料，或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

支援 ECC 記憶體 ^‡

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意，ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

GPU å稱^‡

處理器顯示晶片是指整合在處理器中的圖形處理電路，提供繪圖、運算、媒體和顯示功能。

Intel® Arc™ 顯示晶片僅適用於具有合格系統散熱設計的特定 Intel® Core™ Ultra 處理器 V 系列搭載系統，或者具有雙通道配置中至少 16GB 系統記憶體的 Intel® Core™ Ultra 處理器 H 系列搭載系統。需要 OEM 支援。其他 Intel® Core™ Ultra 處理器搭載的系統配置採用 Intel® Graphics。如需瞭解系統配置的詳細資訊，請洽詢 OEM 或零售商。

僅 Intel® Iris® Xe 顯示晶片：若要使用 Intel® Iris® Xe 品牌，系統必須配備 128 位（雙通道）記憶體。否則請使用 Intel® UHD 品牌。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率，以 MHz 表示

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

繪圖最大動態頻率

「繪圖最高動態頻率」是指使用具有動態頻率功能的 Intel® HD Graphics，可以支援的最大機會繪圖渲染時脈頻率 (以 MHz 表示)。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

執行單元

執行單元是 Intel 圖形架構的基礎。執行單元是針對同時多執行緒處理最佳化的運算處理器，提供高輸送量運算能力。

最大解析度 (HDMI)‡

最大解析度 (HDMI) 是處理器透過 HDMI 介面 (每像素 24 位元與 60Hz) 支援的最大解析度。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素；實際解析度在您的系統上可能會較低。

最大解析度 (DP)‡

最大解析度 (DP) 是處理器透過 DP 介面 (每像素 24 位元與 60Hz) 支援的最大解析度。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素；實際解析度在您的系統上可能會較低。

最大解析度 (eDP - 整合平板)‡

最大解析度 (整合平板) 是指處理器對於具有整合平板的裝置所支援的最大解析度 (每像素 24 位元與 60Hz)。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素；實際解析度在您的裝置上可能會較低。

DirectX* 支援

DirectX* 支援表示可支援特定版本的 Microsoft API (應用程式開發介面) 集合，供處理多媒體運算工作之用。

OpenGL* 支援

OpenGL (Open Graphics Library) 是一個跨語言的多平台 API (應用程式開發介面)，可供轉譯 2D 和 3D 向量圖形。

OpenCL* 支援

OpenCL（開放運算語言）是一款針對異構並行編程的多平台 API（應用程式介面）。

多格式編碼引擎

多格式編碼引擎提供硬體的編碼與解碼，可讓視訊播放、內容創作與串流的使用達到令人驚豔的效果。

Intel® 高速影像同步轉檔技術

Intel® 高速影像同步轉檔技術提供快速視訊轉換功能，適用於可攜式媒體播放器、線上分享，以及視訊編輯與製作。

Intel® 清晰視訊 HD 技術

如同先前的 Intel® 清晰視訊技術，Intel® 清晰視訊 HD 技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術，專司影像解碼與處理，可加強視訊播放效果，提供更清晰銳利的影像，更自然、精確及生動的色彩，並且能使視訊畫面清楚而穩定。Intel® 清晰視訊 HD 技術可以呈現出更豐富的色彩與更真實的膚色，進而強化影像品質。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 設定 ^‡

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成，一個用於接收資料，一個用於傳輸資料，是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

支援的插座

插槽是一種元件，提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

散熱解決方案規格

此處理器正確運作所需之 Intel 吸熱片的參考規格。

T_JUNCTION

接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

最高作業溫度

這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意：最高可觀測溫度可由系統供應商配置，並且可能因設計而異。

Intel® Time Coordinated Computing（Intel® TCC）^‡

支援 Intel® Time Coordinated Computing（Intel® TCC）的處理器為即時應用程式提供最佳運算與時間效能。這些處理器採用 IEEE 802.1 時效性網路（TSN）的整合式或獨立乙太網路控制器，可為複雜的即時系統提供動能。閱讀更多即時運算的資訊。

Intel® 高斯和類神經加速器

Intel® 高斯和類神經加速器 (GNA) 是一種超低功耗加速器區塊，旨在執行以音訊和速度為中心的 AI 工作負載。Intel® GNA 旨在以超低功耗執行基於音訊的類神經網路，同時減輕此工作負載的 CPU。

Intel® Thread Director

Intel® Thread Director 協助即時監測與分析效能資料，以順暢無礙的方式將合適的應用程式執行緒置於合適的核心，並且將每瓦效能最佳化。

Intel® Deep Learning Boost

設計用來加速人工智慧 (AI) 深度學習使用案例的最新一組內嵌處理器技術。利用全新的向量神經網路指令集 (VNNI) 延伸 Intel AVX-512，明顯超越前幾代，增加深度學習推論的效能。

Intel® Speed Shift 技術

Intel® Speed Shift 技術使用硬體控制的效能狀態 (P-states)，以單一執行緒、暫時的 (短暫的) 工作負載，動態提供更快速的回應，例如網路瀏覽。讓處理器能夠更快選擇其最佳操作頻率和電壓，以擁有最佳的效能和電源效率。

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 ^‡

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 會辨識出處理器上表現最佳的一個或多個核心，利用功耗和散熱的餘裕範圍，透過在需要時增加核心的時脈，提供它（們）增強的效能。

Intel® 渦輪加速技術 ^‡

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率，利用溫度與電力的餘裕空間，在您需要時即時提高運算效能，並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 超執行緒技術 ^‡

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 64 ^‡

與支援的軟體結合時，Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體，因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令，可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態，表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態，C2 是第二個，依此類推。C 狀態的數字越高，採取之節能動作越多。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具，可提供極高的效能，同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化，協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上，這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS，Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度，而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度，以維持在正常操作範圍內。

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) 提供一般且牢靠的方式進行 NVMe 型固態硬碟 的熱插拔和 LED 管理。

Intel vPro® 資格 ^‡

Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合，用於建構具有卓越效能、內建安全性、現代可管理性和平台穩定性的業務運算端點。第 12 代 Intel® Core™ 處理器的推出，引入了 Intel vPro® Enterprise 和 Intel vPro® Essentials 品牌。

• Intel vPro® Enterprise：商業平台，可為任何特定的 Intel 處理器提供全套安全性、可管理性和穩定性功能，包括 Intel® 主動管理技術
• Intel vPro® Essentials：提供 Intel vPro® Enterprise 部分功能的商業平台，包括 Intel® Hardware Shield 和 Intel® Standard Manageability

Intel® 主動管理技術（AMT) ^‡

Intel® 主動管理技術是 Intel vPro® Enterprise 平台的管理功能解決方案，透過乙太網路或 Wi-Fi 連線為高效主動式與被動式系統維護提供遠端頻外管理，集結了豐富的 Intel® Standard Manageability 功能。

Intel® Standard Manageability (ISM) ^‡

Intel® Standard Manageability 是 Intel vPro® Essentials 平台的管理解決方案，是 Intel® 主動管理技術的一種，雖然有透過乙太網路和 Wi-Fi 的頻外管理，但是沒有 KVM 或新的生命週期管理功能。

Intel® Hardware Shield 資格 ^‡

Intel® Hardware Shield 可防範韌體攻擊，增強平台防護。Intel® Hardware Shield 是 Intel vPro® 平台的一部分，有助於確保作業系統在符合規定的硬體上運作。另外，它提供硬體到軟體的安全性可見度，因此作業系統能執行更完整的安全政策。進一步瞭解 Intel® Hardware Shield。

Intel® 控制流強制技術

CET - Intel 控制流強制技術 (CET) 透過返回導向程式設計 (ROP) 控制流來防範攻擊，幫助保護合法的程式碼片段免於濫用。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值，例如：進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

安全金鑰

Intel® Secure Key 是由數位亂數產生器所構成，能建立真正隨機的號碼，以強化加密演算法。

Intel® 受信任的執行技術 ^‡

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術，是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元 ^‡

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能，可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險，並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Intel® Boot Guard

Intel® 裝置保護技術 (含 Boot Guard)，可保護系統的 pre-OS 環境以免於受到病毒和惡意軟體的攻擊。

模式型執行控制（MBEC）

模式型的執行控制可更可靠地驗證和加強核心級程式法的完整性。

Intel® 穩定影像作業平台方案

Intel® 穩定影像作業平台方案 (Intel® SIPP) 的目標是在至少 15 個月內或下一代發佈之前，對關鍵平台元件和驅動程式進行零更改，從而降低 IT 部門有效管理其運算端點的複雜性。
進一步瞭解 Intel® SIPP

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ^‡

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ^‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables，也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation，SLAT)，可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本，並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化，繼而增加電池續航力。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM)，而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援，請聯絡您的 OEM 或經銷商。

盒裝和散裝處理器有何不同？

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM)，而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援，請聯絡您的 OEM 或經銷商。

盒裝和散裝處理器有何不同？