Intel® 伺服器系統 D50DNP1MHEVAC 運算模組

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® 伺服器 D50DNP 系列
  • 代號 產品原名 Denali Pass
  • 推出日期 Q1'23
  • 狀態 Discontinued
  • 預定停產 2023
  • EOL 宣佈 Friday, May 5, 2023
  • 截止訂購 Friday, June 30, 2023
  • 3 年有限保固
  • 可以購買延長保固 (特定國家)
  • 支援的作業系統 VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • 機箱外型規格 2U Front IO, 4 node Rack
  • 機殼尺寸 591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
  • 主機板外型規格 8.33” x 21.5”
  • 包含機架滑軌
  • 相容產品系列 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 插槽 Socket- E LGA4677
  • TDP 270 W
  • 吸熱片 (1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB

  • 包含散熱器
  • 系統主機板 Intel® Server Board D50DNP1SB
  • 主機板晶片組 Intel® C741 晶片組
  • 目標市場 High Performance Computing, Scalable Performance
  • 機架型便利的主機板
  • 包含的項目 (1) – Intel® Server Board D50DNP – iPC D50DNP1SB
    (1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
    (1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
    (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
    (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
    (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
    (1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB

  • 隨付擴充卡 1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

補充資訊

  • 描述 Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI application.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
    and up to 16 DDR5 DIMMs.

記憶體與儲存裝置

GPU 規格

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module, Single

  • MM# 99ARWR
  • 訂購代碼 D50DNP1MHEVAC
  • MDDS 內容 ID 777318

交易法遵資訊

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

PCN 資訊

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

支援

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體,介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量,效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時,可提供大型的系統級記憶體容量,有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

LAN 連接埠數目

LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中,將電腦互連的電腦網路,通常是乙太網路。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

Intel® 遠端管理功能模組

Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 快速儲存技術企業版

Intel® 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA (SATA) 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性,進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。

Intel® 全記憶體加密

TME – 全記憶體加密 (TME) 協助防範資料洩露,免受針對記憶體的物理攻擊(如冷啟動攻擊)。

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 可讓應用程式為其敏感的常式和資料建立由硬體強制執行的受信任執行防護功能。Intel® SGX 開發人員分割他們的程式碼和資料為 CPU 強化信任的執行環境 (TEE) 的方式。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。