適用於 Zoom 會議室的 Intel® NUC 12 Pro 小巧電腦 - NUC12WSHi50UD
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
搭載第 12 代 Intel® Core™ 處理器的 Intel® NUC 小巧電腦
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代號
產品原名 Wall Street Canyon
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內含處理器
Intel® Core™ i5-1240P Processor (12M Cache, up to 4.40 GHz)
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主機板號碼
NUC12WSBi5
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預先安裝的作業系統
Windows 10 IoT Enterprise*
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支援的作業系統
Windows 10 IoT Enterprise*
記憶體與儲存裝置
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包含儲存空間
256GB NVMe SSD (M.2 2280)
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包含記憶體
16GB (2x 8GB) DDR4-3200 SODIMMs
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最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
64 GB
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最大 DIMM 數量
2
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記憶體類型
DDR4-3200 1.2V SODIMMs
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最大記憶體通道數量
2
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支援 ECC 記憶體 ‡
否
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內部硬碟機外型規格
M.2 and 2.5" Drive
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支援的內部硬碟機數量
3
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M.2 卡插槽 (儲存)
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)
I/O 規格
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繪圖輸出
2x HDMI 2.1 TMDS Compatible, 2x DP 1.4a via Type C
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支援的顯示器數量 ‡
4
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# 的 Thunderbolt™ 3 連接埠
2x Thunderbolt™ 4
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USB 連接埠數量
4
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USB 配置
Front: 2x USB 3.2
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
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SATA 連接埠總數
1
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經由內部接頭的序列埠
否
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音效 (後方聲道 + 前方聲道)
Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
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整合式區域網路
Intel® Ethernet Controller i225-V
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Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)
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藍芽版本
5.3
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M.2 卡插槽 (無線)
22x30 (E)
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其他接頭
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
擴充選擇
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PCI Express 修訂版
Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)
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PCI Express 設定 ‡
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)
封裝規格
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TDP
35 W
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支援 DC 輸入電壓
12-20 VDC
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機殼尺寸
117 x 112 x 54 [mm] (LxWxH)
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主機板外型規格
UCFF (4" x 4")
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
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支援
預先安裝的作業系統
預先安裝的作業系統表示裝置出廠時已載入的作業系統。
推出日期
產品首次推出的日期。
提供嵌入式選項
「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。
核心數量
核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。
執行緒數量
執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。
最大超頻
最大渦輪頻率是處理器能夠使用 Intel® 渦輪加速技術,以及連同若有 Intel® Thermal Velocity Boost 操作的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。
包含記憶體
預先安裝的記憶體表示裝置出廠時已載入的記憶體。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大記憶體通道數量
記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。
支援 ECC 記憶體 ‡
支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。
M.2 卡插槽 (儲存)
M.2 卡插槽 (儲存) 表示用於插入儲存擴充卡的 M.2 插槽
繪圖輸出
繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。
# 的 Thunderbolt™ 3 連接埠
Thunderbolt™ 3 是採用菊鏈式鏈接的高速 (40Gbps) 介面,可連接多個週邊設備並向電腦顯示。Thunderbolt™ 3 使用 USB Type-C™ 連接器,一條纜線結合 PCI Express (PCIe 第 3 代)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 第 2 代和提供高達 100W 的直流電源。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
藍芽版本
裝置是透過使用無線電波的藍芽技術無線連接,而不是使用線纜連接到手機或電腦。藍芽裝置之間是短距離的通訊,當藍芽裝置進入和離開無線電近接範圍時會動態地自動建立網路。
M.2 卡插槽 (無線)
M.2 卡插槽 (無線) 表示用於插入無線擴充卡的 M.2 插槽
其他接頭
其他接頭表示具備如 NFC、輔助電源等的其他介面。
PCI Express 修訂版
PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。
PCI Express 設定 ‡
PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
Intel® HD 音效技術
相較於先前的整合式音效格式,Intel® 高傳真音效能以更高品質播放更多聲道。此外,Intel® 高傳真音效擁有支援最新與最優音訊內容所需的技術。
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) 是 Windows 8* 和 Windows® 10 所使用的一種憑證儲存和關鍵管理平台功能。Intel® PTT 可支援 BitLocker* 以進行硬碟加密,也可支援 Microsoft 對於韌體 Trusted Platform Module (fTPM) 2.0 的所有需求。
Intel® ME 韌體版本
Intel® 管理引擎韌體使用內建的平台功能以及管理與安全應用程式,能夠從遠端頻外管理網路運算資產。
Intel® AES 新增指令
Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。
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所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
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請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。
有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM,包括最新的處理器配置更新的 BIOS。