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  • 品牌名稱： Core i7

  • 產品編號： i7-12700KF

  • 訂購代碼： CM807150453829

  • 規格代碼： SRL4P

  • 代號： Alder Lake

Intel® 伺服器主機板 M50FCP2SBSTD

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

  • 提供嵌入式選項 否
  • 描述 Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
    16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

記憶體規格

處理器顯示晶片

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

安全性與可靠性

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Server Board M50FCP2SBSTD, 5 Pack

  • MM# 99AN21
  • 訂購代碼 M50FCP2SBSTD
  • MDDS 內容 ID 774576

交易法遵資訊

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

PCN 資訊

相容產品

第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

產品名稱 狀態 推出日期 核心數量 最大超頻 處理器基礎頻率 快取記憶體 TDP Sort Order 比較
全部 | 無
Intel® Xeon® Platinum 8490H Processor Launched Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1
Intel® Xeon® Platinum 8480+ Processor Launched Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 6
Intel® Xeon® Platinum 8471N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.80 GHz 97.5 MB 300 W 15
Intel® Xeon® Platinum 8470N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.70 GHz 97.5 MB 300 W 17
Intel® Xeon® Platinum 8470 Processor Launched Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 18
Intel® Xeon® Platinum 8468V Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W 20
Intel® Xeon® Platinum 8468H Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W 21
Intel® Xeon® Platinum 8468 Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 22
Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W 24
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Launched Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 27
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Launched Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 28
Intel® Xeon® Platinum 8460H Processor Launched Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W 29
Intel® Xeon® Platinum 8458P Processor Launched Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W 30
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 33
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Launched Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 34
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Launched Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 35
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 36
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 51
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 53
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 56
Intel® Xeon® Gold 6444Y Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W 60
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 64
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 67
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 70
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 73
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 76
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 79
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 84
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 96
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 99
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 102
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 106
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 109
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 113
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 116
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 119
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 123
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 126
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 129
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 132
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 136
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 141

Intel® 伺服器 M50FCP 系列

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全部 | 無

Intel® RAID 備援 (電池/快閃)

比較
全部 | 無

Intel® RAID 控制器

產品名稱 狀態 主機板外型規格 支援的 RAID 等級 內部連接埠數量 外部連接埠數量 嵌入式記憶體 Sort Order 比較
全部 | 無
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63085
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63086
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63089
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63090

散熱器選項

產品名稱 推出日期 狀態 Sort Order 比較
全部 | 無
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64326
1U EVAC Heat Sink FCP1UHSEVAC Q1'23 Launched 64327
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64334

備用纜線選項

產品名稱 推出日期 狀態 Sort Order 比較
全部 | 無
1U - 2.5" x4 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL1204KIT Q1'23 Launched 64886
1U - 2.5" x12 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL1212KIT Q1'23 Launched 64887
2U - 2.5" x8 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL2208KIT Q1'23 Launched 64895
2U - 2.5" x16 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL2216KIT Q1'23 Launched 64896
2U - 2.5" x24 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL2224KIT Q1'23 Launched 64897
2U - 3.5" x4 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL2304KIT Q1'23 Launched 64898
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64907
MiniSAS HD Cable (Adapter to HSBP) CYPCBLHDHDXXX2 Q2'21 Launched 64911
MiniSAS HD Cable (Base Board to HSBP) CYPCBLHDHDXXX1 Q2'21 Launched 64914
SlimSAS Cable (Riser-Retimer to Backplane) CBLMCSLRTKIT Q1'23 Launched 64930
SlimSAS to HDSAS Cable CBLSLHDKIT Q1'23 Launched 64932
SlimSAS to miniSAS HD Y Cables (x8 to 2x4) RAID to HSBP CYPCBLSLHDKIT Q3'21 Launched 64933
SlimSAS SSD Cable x4 860mm & 1.0m (RAID to HSBP) CYPCBLSLSLX8 Q2'21 Launched 64934

備用風扇選項

產品名稱 推出日期 狀態 Sort Order 比較
全部 | 無
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Q2'21 Launched 65145
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 65154

備用熱散器選項

比較
全部 | 無

備用電源選項

產品名稱 推出日期 狀態 Sort Order 比較
全部 | 無
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65349

100GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
全部 | 無
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52103
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52112

25GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
全部 | 無
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52148

Intel® 乙太網路介面卡 X710

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全部 | 無

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset

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Intel® Virtual RAID on CPU （Intel® VROC） Windows* 驅動程式，適用于搭載 Intel® 741 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統

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基於 Intel 741 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 內建視訊驅動程式

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Intel 伺服器主機板與系統搭載 Intel® 741 晶片組的 Linux* 內建視訊驅動程式

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Intel® Server Board適用于 Windows* 和 Linux* 的 M50FCP 系列 BIOS 與系統韌體更新套件 （SFUP）

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Intel® Server Board適用于 UEFI 的 M50FCP 系列 BIOS 與韌體更新套件

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適用于 Intel 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的伺服器資訊擷取公用程式 （SysInfo）

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適用于 Intel 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的伺服器韌體更新公用程式 （SysFwUpdt）

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適用于 Intel 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的伺服器組態公用程式 （syscfg）

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支援

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification，PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡，取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller，BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表，以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料，或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體 ‡

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意，ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體，介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量，效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時，可提供大型的系統級記憶體容量，有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。

整合式繪圖 ‡

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能，以及彈性靈活的顯示選擇，不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體，這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間，可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合，它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級，同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機，確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 遠端管理功能模組

Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力，例如電源控制、KVM 和媒體重新導向，以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。

尋找具有以下條件的產品 Intel® 遠端管理功能模組

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術，能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理，此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合，使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式，例如功耗限制。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數，在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。

Intel® 受信任的執行技術 ‡

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術，是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

需要更多協助嗎？

聯絡支援部門

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。