Intel® NUC X15 筆記型電腦套件 - LAPAC71H
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
Intel® NUC X15 筆記型電腦套件
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代號
產品原名 Alder County
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內含處理器
Intel® Core™ i7-12700H Processor (24M Cache, up to 4.70 GHz)
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獨立顯示卡
Intel® Arc™ A730M
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支援的作業系統
Windows 11*, Windows 10*
記憶體與儲存裝置
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最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
64 GB
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記憶體類型
DDR5-4800
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最大記憶體通道數量
2
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支援 ECC 記憶體 ‡
否
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M.2 卡插槽 (儲存)
2
I/O 規格
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# 的 Thunderbolt™ 3 連接埠
1x Thunderbolt™ 4
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USB 連接埠數量
3
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整合式區域網路
Intel® i225-V
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Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
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藍芽版本
5.2
封裝規格
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TDP
45 W
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機殼尺寸
358.3mm x 235mm x 22.2mm
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
姓名
適用于 Intel NUC 的 Intel® Aptio* V UEFI 韌體整合器工具
Intel® NUC X15 筆記本電腦套件的 BIOS 更新 [ACADL357] - LAPAC71G，LAPAC71H
Intel® NUC X15 筆記本電腦套件 - LAPAC71G 與 LAPAC71H - 驅動程式組
電競筆記本電腦的Intel® NUC 軟體工作室
適用于Intel NUC 筆記型電腦產品的影像留存移除工具
針對 Intel® NUC 第 11 代與第 12 代產品的現代待命區域網路問題的修補程式
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
提供嵌入式選項
「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表，以取得詳細資料。
核心數量
核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。
執行緒數量
執行緒是軟體術語，表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。
最大超頻
最大渦輪頻率是處理器能夠使用 Intel® 渦輪加速技術，以及連同若有 Intel® Thermal Velocity Boost 操作的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大記憶體通道數量
記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。
支援 ECC 記憶體 ‡
支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意，ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。
M.2 卡插槽 (儲存)
M.2 卡插槽 (儲存) 表示用於插入儲存擴充卡的 M.2 插槽
# 的 Thunderbolt™ 3 連接埠
Thunderbolt™ 3 是採用菊鏈式鏈接的高速 (40Gbps) 介面，可連接多個週邊設備並向電腦顯示。Thunderbolt™ 3 使用 USB Type-C™ 連接器，一條纜線結合 PCI Express (PCIe 第 3 代)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 第 2 代和提供高達 100W 的直流電源。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
藍芽版本
裝置是透過使用無線電波的藍芽技術無線連接，而不是使用線纜連接到手機或電腦。藍芽裝置之間是短距離的通訊，當藍芽裝置進入和離開無線電近接範圍時會動態地自動建立網路。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
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所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
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請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。