Intel® RM590E 晶片組
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® 500 系列筆記型晶片組
-
代號
產品原名 Tiger Lake
-
垂直區段
Embedded
-
狀態
Launched
-
推出日期
Q3'21
-
匯流排速度
8 GT/s
-
TDP
3.4 W
-
使用條件
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp
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補充資訊
-
提供嵌入式選項
是
記憶體規格
擴充選擇
-
PCI Express 修訂版
3.0
-
PCI Express 設定 ‡
x1,x2,x4
-
PCI Express 線道數量上限
24
I/O 規格
-
時效性網路(TSN)‡
是
-
USB 連接埠數量
14
-
USB 配置
-Up to 10 USB3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
-Up to 10 USB3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
-
USB 修訂版
3.2/2.0
-
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
8
-
RAID 配置
0/1/5/10(SATA)
-
整合式區域網路
Integrated MAC
-
支援的處理器 PCI Express 連接埠配置
1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4
封裝規格
-
封裝大小
25mm x 24mm
安全性與可靠性
-
Intel vPro® 資格 ‡
Intel vPro® Platform
-
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是
-
Intel® Boot Guard
是
訂購與法遵
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驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
推出日期
產品首次推出的日期。
匯流排速度
匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
提供嵌入式選項
「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。
每個通道的 DIMM 數量
每個通道的 DIMM 數量表示每個處理器記憶體通道支援的雙列直插式記憶體模組數量
支援 ECC 記憶體 ‡
支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。
PCI Express 修訂版
PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。
PCI Express 設定 ‡
PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。
PCI Express 線道數量上限
PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。
時效性網路(TSN)‡
時效性網路(TSN)根據標準乙太網路彙集了 IEEE 標準、規格和功能,可支援時效性應用程式與精確的時間同步、資料交付的時效性,以及交通排程。閱讀更多即時運算的資訊。
USB 修訂版
USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。
RAID 配置
RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
支援的處理器 PCI Express 連接埠配置
配置表示處理器 PCI Express 連接埠啟用的線道總數與分枝功能。注意:儘管處理器能進行額外配置,處理器的實際 PCI Express 配置將由此晶片組屬性的值決定或限制。
Intel® ME 韌體版本
Intel® 管理引擎韌體使用內建的平台功能以及管理與安全應用程式,能夠從遠端頻外管理網路運算資產。
Intel® HD 音效技術
相較於先前的整合式音效格式,Intel® 高傳真音效能以更高品質播放更多聲道。此外,Intel® 高傳真音效擁有支援最新與最優音訊內容所需的技術。
Intel® 快速儲存技術
Intel® 快速儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟,使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機,使用者可以擁有額外的保護,以防萬一硬碟機故障造成資料損失。傳承自 Intel® 矩陣儲存技術。
Intel® 穩定影像作業平台方案
Intel® 穩定影像作業平台方案 (Intel® SIPP) 的目標是在至少 15 個月內或下一代發佈之前,對關鍵平台元件和驅動程式進行零更改,從而降低 IT 部門有效管理其運算端點的複雜性。
進一步瞭解 Intel® SIPP
Intel® 智慧型音效技術
Intel® 智慧型音效技術是整合的數位訊號處理器 (DSP),用於音訊卸載和語音功能
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) 是 Windows 8* 和 Windows® 10 所使用的一種憑證儲存和關鍵管理平台功能。Intel® PTT 可支援 BitLocker* 以進行硬碟加密,也可支援 Microsoft 對於韌體 Trusted Platform Module (fTPM) 2.0 的所有需求。
Intel vPro® 資格 ‡
Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合,用於建構具有卓越效能、內建安全性、現代可管理性和平台穩定性的業務運算端點。第 12 代 Intel® Core™ 處理器的推出,引入了 Intel vPro® Enterprise 和 Intel vPro® Essentials 品牌。
- Intel vPro® Enterprise:商業平台,可為任何特定的 Intel 處理器提供全套安全性、可管理性和穩定性功能,包括 Intel® 主動管理技術
- Intel vPro® Essentials:提供 Intel vPro® Enterprise 部分功能的商業平台,包括 Intel® Hardware Shield 和 Intel® Standard Manageability
Intel® 受信任的執行技術 ‡
針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。
Intel® Boot Guard
Intel® 裝置保護技術 (含 Boot Guard),可保護系統的 pre-OS 環境以免於受到病毒和惡意軟體的攻擊。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。