Intel® NUC 套件 NUC7CJYHN
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
搭載 Intel® Celeron® 處理器的 Intel® NUC 套件
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代號
產品原名 JUNE CANYON
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狀態
Launched
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推出日期
Q2'21
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支援的作業系統
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*
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主機板號碼
NUC7JYBN
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主機板外型規格
UCFF (4" x 4")
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插槽
Soldered-down BGA
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內部硬碟機外型規格
2.5" Drive
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支援的內部硬碟機數量
1
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光刻
14 nm
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TDP
10 W
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支援 DC 輸入電壓
12-19 VDC
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內含處理器
Intel® Celeron® Processor J4025 (4M Cache, up to 2.90 GHz)
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Intel® vPro™ 平台合格性 ‡
否
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核心數量
2
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執行緒數量
2
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處理器基礎頻率
2.00 GHz
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保固期限
3 yrs
記憶體與儲存裝置
-
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
8 GB
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記憶體類型
DDR4-2400 1.2V SO-DIMM
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最大記憶體通道數量
2
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最大記憶體頻寬
38.4 GB/s
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最大 DIMM 數量
2
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支援 ECC 記憶體 ‡
否
擴充選擇
-
可卸除的記憶卡插槽
SDXC with UHS-I support
I/O 規格
-
USB 連接埠數量
6
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USB 配置
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
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USB 修訂版
2.0, 3.0
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USB 2.0 配置 (外部 + 內部)
0 + 2
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USB 3.0 配置 (外部 + 內部)
2B 2F + 0
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SATA 連接埠總數
1
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SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
1
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音效 (後方聲道 + 前方聲道)
7.1 digital
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整合式區域網路
Realtek 8111H-CG
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整合式無線網路‡
Intel® Wireless-AC 9462 + Bluetooth 5.0
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整合式藍牙
是
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消費性紅外線接收感測器
是
-
其他接頭
CEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANEL
封裝規格
-
機殼尺寸
115 x 111 x 51mm
安全性與可靠性
訂購與法遵
訂購與規格資訊
交易法遵資訊
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
PCN/MDDS 資訊
相容產品
尋找相容的元件
尋找元件,相容於Intel® NUC 套件 NUC7CJYHN 在 Intel 產品相容性工具內
驅動程式與軟體
推出日期
產品首次推出的日期。
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
Intel® vPro™ 平台合格性 ‡
Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合,用於構建具有卓越性能、內建安全性、現代可管理性和平平穩定性的業務運算端點。
進一步瞭解 Intel vPro®
核心數量
核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。
執行緒數量
執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。
處理器基礎頻率
處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。
提供嵌入式選項
「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大記憶體通道數量
記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。
最大記憶體頻寬
「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
支援 ECC 記憶體 ‡
支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。
整合式繪圖 ‡
整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。
繪圖輸出
繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。
可卸除的記憶卡插槽
可卸除卡插槽表示用於插入可卸除的記憶卡的插槽。
USB 修訂版
USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
消費性紅外線接收感測器
表示 Intel® NUC 產品上具備紅外線接收感測器,或是早前的 Intel® 桌上型主機板有收紅外線接收感測器可用的接頭。
其他接頭
其他接頭表示具備如 NFC、輔助電源等的其他介面。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
Intel® vPro™ 平台合格性 ‡
Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合,用於構建具有卓越性能、內建安全性、現代可管理性和平平穩定性的業務運算端點。
進一步瞭解 Intel vPro®
TPM
受信任平台模組 (TPM) 是桌上型電腦主機板的一項元件,是為了讓平台安全性超越現今的軟體功能而專門設計,其作法是為關鍵作業和其他安全性至關重要的工作提供一個受保護的空間。受信任平台模組結合了硬體與軟體功能,能在加密和簽章金鑰最易受攻擊的狀態 (對金鑰以未經加密的純文字格式進行操作) 下加以保護。
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) 是 Windows 8* 和 Windows® 10 所使用的一種憑證儲存和關鍵管理平台功能。Intel® PTT 可支援 BitLocker* 以進行硬碟加密,也可支援 Microsoft 對於韌體 Trusted Platform Module (fTPM) 2.0 的所有需求。
Intel® AES 新增指令
Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。
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Intel 分類包含出口管制分類號碼 (Export Control Classification Number, ECCN) 及調和關稅時間表 (Harmonized Tariff Schedule, HTS) 編號,僅供參考之用。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。
有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM,包括最新的處理器配置更新的 BIOS。