Intel® Pentium® Silver N6000 Processor

Intel® Pentium® Silver N6000 Processor

4M Cache, up to 3.30 GHz
0 零售商 X

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

記憶體規格

處理器顯示晶片

I/O 規格

  • USB 連接埠數量 14
  • USB 修訂版 2.0/3.2
  • 整合式區域網路
  • 整合式無線網路 Intel® Wireless-AX MAC
  • 一般用途 IO
  • UART
  • SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限 2

封裝規格

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® Pentium® Silver N6000 Processor (4M Cache, up to 3.30 GHz) FC-BGA16F, Tray

  • MM# 99A98L
  • 規格代碼 SRKGY
  • 訂購代碼 DC8069704609905
  • 運送媒介 TRAY
  • 步進 A1

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G167599
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 資訊

SRKGY

產品圖片

產品圖片

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

名稱

技術文件

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

使用條件

使用條件是從系統使用環境中得出的環境和操作條件。
如需有關 SKU 特定使用條件的資訊,請參閱 PRQ 報告
有關目前使用條件資訊,請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

突增頻率

突增頻率是處理器能夠作業的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

場景設計功耗 (Scenario Design Power)

場景設計功耗 (Scenario Design Power) 是一個額外的散熱參考點,可代表真實環境場景中散熱相關裝置的使用情況。它可平衡整個系統工作負載中的效能與功耗要求,以代表真實功耗。參考產品技術文件以瞭解全功率規格。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

處理器繪圖

處理器繪圖是指整合在處理器中的圖形處理電路,提供繪圖、運算、媒體和顯示功能。Intel® HD Graphics、Iris™ Graphics、Iris Plus Graphics 和 Iris Pro Graphics 提供增強的媒體轉換、快速畫面更新率和 4K Ultra HD (UHD) 視訊。如需詳細資訊,請參閱 Intel® Graphics Technology 頁面。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率,以 MHz 表示

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

執行單元

執行單元是 Intel 圖形架構的基礎。執行單元是針對同時多執行緒處理最佳化的運算處理器,提供高輸送量運算能力。

4K 支援

4K 支援表示產品支援 4K 解析度,此處定義為最低 3840 x 2160。

最大解析度 (HDMI 1.4)‡

最大解析度 (HDMI) 是處理器透過 HDMI 介面 (每像素 24 位元與 60Hz) 支援的最大解析度。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的系統上可能會較低。

最大解析度 (DP)‡

最大解析度 (DP) 是處理器透過 DP 介面 (每像素 24 位元與 60Hz) 支援的最大解析度。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的系統上可能會較低。

最大解析度 (eDP - 整合平板)‡

最大解析度 (整合平板) 是指處理器對於具有整合平板的裝置所支援的最大解析度 (每像素 24 位元與 60Hz)。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的裝置上可能會較低。

DirectX* 支援

DirectX* 支援表示可支援特定版本的 Microsoft API (應用程式開發介面) 集合,供處理多媒體運算工作之用。

OpenGL* 支援

OpenGL (Open Graphics Library) 是一個跨語言的多平台 API (應用程式開發介面),可供轉譯 2D 和 3D 向量圖形。

Intel® 高速影像同步轉檔技術

Intel® 高速影像同步轉檔技術提供快速視訊轉換功能,適用於可攜式媒體播放器、線上分享,以及視訊編輯與製作。

OpenCL* 支援

OpenCL(開放運算語言)是一款針對異構並行編程的多平台 API(應用程式介面)。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

晶片組/ PCH PCIe 修訂版

晶片組/PCH PCIe 修訂版是受 PCH 支援、讓 PCIe 通道直接連接 PCH 的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCIe Express 版本支援不同的資料速率。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TJUNCTION

接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

Intel® Speed Shift 技術

Intel® Speed Shift 技術使用硬體控制的效能狀態 (P-states),以單一執行緒、暫時的 (短暫的) 工作負載,動態提供更快速的回應,例如網路瀏覽。讓處理器能夠更快選擇其最佳操作頻率和電壓,以擁有最佳的效能和電源效率。

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 會辨識出處理器上表現最佳的一個或多個核心,利用功耗和散熱的餘裕範圍,透過在需要時增加核心的時脈,提供它(們)增強的效能。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® vPro™ 平台合格性

Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合,用於構建具有卓越性能、內建安全性、現代可管理性和平平穩定性的業務運算端點。
進一步瞭解 Intel vPro®

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x)

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables,也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation,SLAT),可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本,並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化,繼而增加電池續航力。

Intel® 64

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令,可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態,表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態,C2 是第二個,依此類推。C 狀態的數字越高,採取之節能動作越多。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS,Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度,而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度,以維持在正常操作範圍內。

Intel® 身分辨識保護技術

Intel® 身份保護技術為內建的安全性權杖技術,協助提供簡單、防竄改的方法,保護您在存取線上客戶與商務資料時,不會受到威脅與詐騙。Intel® 身份保護技術為使用者電腦登入網站、金融機構與網路服務時,提供以硬體為基礎的唯一證明;亦即提供該嘗試登入並非惡意軟體的驗證。Intel® 身份保護技術可以作為雙重要素驗證解決方案的關鍵元件,在網站和商務登入時保護您的資訊。

Intel® 智慧型回應技術

Intel® 智慧型回應技術結合了固態硬碟的快速與傳統硬碟機的大容量。

Intel® Image Processing Unit

Intel® Image Processing Unit 是一台整合式的影像訊號處理器,具有先進的硬體實作,可以改善攝影機的影像和視訊品質。

Intel® 智慧型音效技術

Intel® 智慧型音效技術是一台整合式的音訊 DSP(數位訊號處理器),專為處理音訊、聲音和語音互動而打造。允許最新 Intel® Core™ 處理器 PC 快速回應您的語音指令,提供高寫實音效,而無損系統效能和電池壽命。

Intel® 語音喚醒

Intel® 語音喚醒讓您的裝置不需要消耗太多電源和電池續航力,就能隨時待命並從現代待機狀態喚醒。

Intel® 高傳真音效

為音訊轉碼器用來和SoC 和晶片組進行通訊的音訊介面。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 可讓應用程式為其敏感的常式和資料建立由硬體強制執行的受信任執行防護功能。Intel® SGX 開發人員分割他們的程式碼和資料為 CPU 強化信任的執行環境 (TEE) 的方式。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

Intel® Boot Guard

Intel® 裝置保護技術 (含 Boot Guard),可保護系統的 pre-OS 環境以免於受到病毒和惡意軟體的攻擊。

模式型直行控至 (MBE)

模式型的執行控制可更可靠地驗證和加強核心級程式法的完整性。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援,請聯絡您的 OEM 或經銷商。