Cyclone® V 5CSTD5 FPGA

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訂購與法遵

訂購與規格資訊

Cyclone® V 5CSTD5 FPGA 5CSTFD5D5F31I7N

  • MM# 968388
  • 規格代碼 SR70Z
  • 訂購代碼 5CSTFD5D5F31I7N
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 700318

交易法遵資訊

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN 資訊

SR70Z

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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名稱

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

邏輯元素 (LE)

邏輯元素 (LE) 是 Intel® FPGA 架構中最小的邏輯單元。LE 結構緊湊,提供具有高效邏輯使用的進階功能。

適應性邏輯模組 (ALM)

適應性邏輯模組(ALM)是支援 Intel FPGA 裝置中的邏輯建置區塊,設計可同時儘量提高效能與使用率。每個 ALM 都有不同的作業模式,可實作各種不同的組合和順序邏輯功能。

適應性邏輯模組 (ALM) 暫存器

ALM 暫存器是 ALM 包含的暫存器位元(正反器),用於實作順序邏輯。

結構和 I/O 相鎖環路 (PLL)

結構和 IO PLL 用於簡化 Intel FPGA 結構中時脈網路的設計與實作,以及與裝置中 IO 電路方塊相關時脈網路的設計與實作。

最大嵌入式記憶體

Intel FPGA 裝置可程式化結構中所有嵌入式記憶體區塊的總容量。

數位訊號處理 (DSP) 區塊

數位訊號處理(DSP)區塊是支援 Intel FPGA 裝置內的數位建置區塊,包含高效能乘法器和累加器,可實作各種數位訊號處理功能。

數位訊號處理 (DSP) 格式

視 Intel FPGA 裝置家族而定,DSP 區塊支援不同的格式,例如硬浮點、硬固定點、乘法與累積,以及單純乘法。

硬處理器系統 (HPS)

硬處理器系統(HPS)是 Intel FPGA 結構內的完整硬式 CPU 系統。

硬記憶體控制器

硬記憶體控制器用於啟用連接至 Intel FPGA 的高效能外部記憶體系統。硬記憶體控制器相較於同等的軟記憶體控制器,可節省電源與 FPGA 資源,並且支援頻率更高的作業。

外部記憶體介面(EMIF)

Intel FPGA 裝置支援的外部記憶體介面通訊協定。

使用者 I/O 數量上限

最大可用封裝 Intel FPGA 裝置中一般用途 I/O pin 的數量上限。
視封裝而定,實際計數可能較低。

I/O 標準支援

Intel FPGA 裝置支援的一般用途 I/O 介面標準。

最大 LVDS 對

最大可用封裝中,Intel FPGA 裝置可配置的 LVDS 對數量上限。如需依照封裝類型分的實際 RX 與 TX LVDS 對數,請參閱裝置說明文件。

不歸零(NRZ)收發器上限

最大可用封裝中,Intel FPGA 裝置的 NRZ 收發器數量上限。
†視封裝而定,實際計數可能較低。

不歸零(NRZ)資料速率上限

NRZ 收發器支援的 NRZ 資料速率上限。
†視收發器速度等級而定,實際資料速率可能較低。

收發器協定硬 IP

Intel FPGA 裝置可用的硬式智財,支援高速序列收發器。收發器通訊協定硬式 IP 相較於同等的軟式 IP,可節省電源與 FPGA 資源,並簡化序列通訊協定的實作。

FPGA 位元流安全性

視 Intel FPGA 裝置系列而定,您可以使用各種安全功能防止客戶的位元流遭到複製,偵測裝置在操作期間所遭到的企圖篡改。

類比-數位轉換器

某些 Intel FPGA 裝置系列提供類比–數位轉換器作為資料轉換器資源。

封裝選項

Intel FPGA 裝置提供不同的封裝尺寸,IO 和收發器計數各異,可配合客戶的系統需求。