Arria® V 5AGTD3 FPGA
規格
比較 Intel® 產品
相關資源
-
邏輯元素 (LE)
362000
-
適應性邏輯模組 (ALM)
136880
-
適應性邏輯模組 (ALM) 暫存器
547520
-
結構和 I/O 相鎖環路 (PLL)
12
-
最大嵌入式記憶體
19.358 Mb
-
數位訊號處理 (DSP) 區塊
1045
-
數位訊號處理 (DSP) 格式
Variable Precision
-
硬記憶體控制器
是
-
外部記憶體介面(EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3
I/O 規格
-
使用者 I/O 數量上限†
704
-
I/O 標準支援
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
-
最大 LVDS 對
336
-
不歸零(NRZ)收發器上限†
18
-
不歸零(NRZ)資料速率上限†
10.3125 Gbps
-
收發器協定硬 IP
PCIe Gen2
進階技術
-
FPGA 位元流安全性
是
-
類比-數位轉換器
否
封裝規格
-
封裝選項
F896, F1152, F1517
補充資訊
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
推出日期
產品首次推出的日期。
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。
邏輯元素 (LE)
邏輯元素 (LE) 是 Intel® FPGA 架構中最小的邏輯單元。LE 結構緊湊,提供具有高效邏輯使用的進階功能。
適應性邏輯模組 (ALM)
適應性邏輯模組(ALM)是支援 Intel FPGA 裝置中的邏輯建置區塊,設計可同時儘量提高效能與使用率。每個 ALM 都有不同的作業模式,可實作各種不同的組合和順序邏輯功能。
適應性邏輯模組 (ALM) 暫存器
ALM 暫存器是 ALM 包含的暫存器位元(正反器),用於實作順序邏輯。
結構和 I/O 相鎖環路 (PLL)
結構和 IO PLL 用於簡化 Intel FPGA 結構中時脈網路的設計與實作,以及與裝置中 IO 電路方塊相關時脈網路的設計與實作。
最大嵌入式記憶體
Intel FPGA 裝置可程式化結構中所有嵌入式記憶體區塊的總容量。
數位訊號處理 (DSP) 區塊
數位訊號處理(DSP)區塊是支援 Intel FPGA 裝置內的數位建置區塊,包含高效能乘法器和累加器,可實作各種數位訊號處理功能。
數位訊號處理 (DSP) 格式
視 Intel FPGA 裝置家族而定,DSP 區塊支援不同的格式,例如硬浮點、硬固定點、乘法與累積,以及單純乘法。
硬記憶體控制器
硬記憶體控制器用於啟用連接至 Intel FPGA 的高效能外部記憶體系統。硬記憶體控制器相較於同等的軟記憶體控制器,可節省電源與 FPGA 資源,並且支援頻率更高的作業。
外部記憶體介面(EMIF)
Intel FPGA 裝置支援的外部記憶體介面通訊協定。
使用者 I/O 數量上限†
最大可用封裝 Intel FPGA 裝置中一般用途 I/O pin 的數量上限。
視封裝而定,實際計數可能較低。
I/O 標準支援
Intel FPGA 裝置支援的一般用途 I/O 介面標準。
最大 LVDS 對
最大可用封裝中,Intel FPGA 裝置可配置的 LVDS 對數量上限。如需依照封裝類型分的實際 RX 與 TX LVDS 對數,請參閱裝置說明文件。
不歸零(NRZ)收發器上限†
最大可用封裝中,Intel FPGA 裝置的 NRZ 收發器數量上限。
†視封裝而定,實際計數可能較低。
不歸零(NRZ)資料速率上限†
NRZ 收發器支援的 NRZ 資料速率上限。
†視收發器速度等級而定,實際資料速率可能較低。
收發器協定硬 IP
Intel FPGA 裝置可用的硬式智財,支援高速序列收發器。收發器通訊協定硬式 IP 相較於同等的軟式 IP,可節省電源與 FPGA 資源,並簡化序列通訊協定的實作。
FPGA 位元流安全性
視 Intel FPGA 裝置系列而定,您可以使用各種安全功能防止客戶的位元流遭到複製,偵測裝置在操作期間所遭到的企圖篡改。
類比-數位轉換器
某些 Intel FPGA 裝置系列提供類比–數位轉換器作為資料轉換器資源。
封裝選項
Intel FPGA 裝置提供不同的封裝尺寸,IO 和收發器計數各異,可配合客戶的系統需求。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。