Intel® Stratix® 10 GX 1100 FPGA

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  • MM# 999GKJ
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  • MM# 999L18
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Intel® Stratix® 10 GX 1100 FPGA 1SG110HN1F43E1VG

  • MM# 999N6A
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  • MM# 999T5F
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交易法遵資訊

  • ECCN 3A001.A.7.B
  • CCATS G171972
  • US HTS 8542390001

PCN/MDDS 資訊

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驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

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名稱

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

邏輯元素 (LE)

邏輯元素 (LE) 是 Intel® FPGA 架構中最小的邏輯單元。LE 結構緊湊,提供具有高效邏輯使用的進階功能。

適應性邏輯模組 (ALM)

適應性邏輯模組(ALM)是支援 Intel FPGA 裝置中的邏輯建置區塊,設計可同時儘量提高效能與使用率。每個 ALM 都有不同的作業模式,可實作各種不同的組合和順序邏輯功能。

適應性邏輯模組 (ALM) 暫存器

ALM 暫存器是 ALM 包含的暫存器位元(正反器),用於實作順序邏輯。

結構和 I/O 相鎖環路 (PLL)

結構和 IO PLL 用於簡化 Intel FPGA 結構中時脈網路的設計與實作,以及與裝置中 IO 電路方塊相關時脈網路的設計與實作。

最大嵌入式記憶體

Intel FPGA 裝置可程式化結構中所有嵌入式記憶體區塊的總容量。

數位訊號處理 (DSP) 區塊

數位訊號處理(DSP)區塊是支援 Intel FPGA 裝置內的數位建置區塊,包含高效能乘法器和累加器,可實作各種數位訊號處理功能。

數位訊號處理 (DSP) 格式

視 Intel FPGA 裝置家族而定,DSP 區塊支援不同的格式,例如硬浮點、硬固定點、乘法與累積,以及單純乘法。

硬記憶體控制器

硬記憶體控制器用於啟用連接至 Intel FPGA 的高效能外部記憶體系統。硬記憶體控制器相較於同等的軟記憶體控制器,可節省電源與 FPGA 資源,並且支援頻率更高的作業。

外部記憶體介面(EMIF)

Intel FPGA 裝置支援的外部記憶體介面通訊協定。

使用者 I/O 數量上限

最大可用封裝 Intel FPGA 裝置中一般用途 I/O pin 的數量上限。
視封裝而定,實際計數可能較低。

I/O 標準支援

Intel FPGA 裝置支援的一般用途 I/O 介面標準。

最大 LVDS 對

最大可用封裝中,Intel FPGA 裝置可配置的 LVDS 對數量上限。如需依照封裝類型分的實際 RX 與 TX LVDS 對數,請參閱裝置說明文件。

不歸零(NRZ)收發器上限

最大可用封裝中,Intel FPGA 裝置的 NRZ 收發器數量上限。
†視封裝而定,實際計數可能較低。

不歸零(NRZ)資料速率上限

NRZ 收發器支援的 NRZ 資料速率上限。
†視收發器速度等級而定,實際資料速率可能較低。

收發器協定硬 IP

Intel FPGA 裝置可用的硬式智財,支援高速序列收發器。收發器通訊協定硬式 IP 相較於同等的軟式 IP,可節省電源與 FPGA 資源,並簡化序列通訊協定的實作。

超級暫存器

超級暫存器是部分 Intel FPGA 裝置家族互連中額外的暫存器位元(正反器),支援互連的重新定時和管線化,可在 FPGA 結構中提高時脈頻率。

FPGA 位元流安全性

視 Intel FPGA 裝置系列而定,您可以使用各種安全功能防止客戶的位元流遭到複製,偵測裝置在操作期間所遭到的企圖篡改。

封裝選項

Intel FPGA 裝置提供不同的封裝尺寸,IO 和收發器計數各異,可配合客戶的系統需求。