Intel® MAX® 10 10M02 FPGA

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封裝規格

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02DCU324A7G

  • MM# 965250
  • 規格代碼 SR4D7
  • 訂購代碼 10M02DCU324A7G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 698608745691

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCE144C8G

  • MM# 965251
  • 規格代碼 SR4D8
  • 訂購代碼 10M02SCE144C8G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 700280746038

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCE144I7G

  • MM# 965252
  • 規格代碼 SR4D9
  • 訂購代碼 10M02SCE144I7G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 700505744155

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCM153C8G

  • MM# 965253
  • 規格代碼 SR4DA
  • 訂購代碼 10M02SCM153C8G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 697525746422

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU169I7G

  • MM# 965480
  • 規格代碼 SR4KR
  • 訂購代碼 10M02SCU169I7G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 699803745055

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCE144A7G

  • MM# 965576
  • 規格代碼 SR4NH
  • 訂購代碼 10M02SCE144A7G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 695657745865

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCM153I7G

  • MM# 967126
  • 規格代碼 SR5Z0
  • 訂購代碼 10M02SCM153I7G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 697580745659

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02DCU324I7G

  • MM# 967745
  • 規格代碼 SR6GU
  • 訂購代碼 10M02DCU324I7G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 700742744657

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU169A7G

  • MM# 967746
  • 規格代碼 SR6GV
  • 訂購代碼 10M02SCU169A7G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 700552746425

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02DCU324C8G

  • MM# 968095
  • 規格代碼 SR6SM
  • 訂購代碼 10M02DCU324C8G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 698138746548

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU169C8G

  • MM# 968096
  • 規格代碼 SR6SN
  • 訂購代碼 10M02SCU169C8G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 702052745593

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU324C8G

  • MM# 978978
  • 規格代碼 SRCYW
  • 訂購代碼 10M02SCU324C8G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 699696746500

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU324I7G

  • MM# 99A9T6
  • 規格代碼 SRKJE
  • 訂購代碼 10M02SCU324I7G
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 725211744915

交易法遵資訊

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN 資訊

SR4DA

SR6SN

SR6SM

SR4KR

SR6GV

SR6GU

SRCYW

SR4NH

SR5Z0

SR4D9

SR4D8

SR4D7

SRKJE

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

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姓名

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

邏輯元素 (LE)

邏輯元素 (LE) 是 Intel® FPGA 架構中最小的邏輯單元。LE 結構緊湊,提供具有高效邏輯使用的進階功能。

結構和 I/O 相鎖環路 (PLL)

結構和 IO PLL 用於簡化 Intel FPGA 結構中時脈網路的設計與實作,以及與裝置中 IO 電路方塊相關時脈網路的設計與實作。

最大嵌入式記憶體

Intel FPGA 裝置可程式化結構中所有嵌入式記憶體區塊的總容量。

數位訊號處理 (DSP) 格式

視 Intel FPGA 裝置家族而定,DSP 區塊支援不同的格式,例如硬浮點、硬固定點、乘法與累積,以及單純乘法。

硬記憶體控制器

硬記憶體控制器用於啟用連接至 Intel FPGA 的高效能外部記憶體系統。硬記憶體控制器相較於同等的軟記憶體控制器,可節省電源與 FPGA 資源,並且支援頻率更高的作業。

外部記憶體介面(EMIF)

Intel FPGA 裝置支援的外部記憶體介面通訊協定。

使用者快閃記憶體

某些 Intel FPGA 裝置系列以使用者快閃記憶體作為非揮發性記憶體資源。

內部配置儲存

Intel FPGA 將配置資料儲存在內部的組態儲存空間,或是儲存在外部的記憶體裝置。

使用者 I/O 數量上限

最大可用封裝 Intel FPGA 裝置中一般用途 I/O pin 的數量上限。
視封裝而定,實際計數可能較低。

I/O 標準支援

Intel FPGA 裝置支援的一般用途 I/O 介面標準。

最大 LVDS 對

最大可用封裝中,Intel FPGA 裝置可配置的 LVDS 對數量上限。如需依照封裝類型分的實際 RX 與 TX LVDS 對數,請參閱裝置說明文件。

FPGA 位元流安全性

視 Intel FPGA 裝置系列而定,您可以使用各種安全功能防止客戶的位元流遭到複製,偵測裝置在操作期間所遭到的企圖篡改。

類比-數位轉換器

某些 Intel FPGA 裝置系列提供類比–數位轉換器作為資料轉換器資源。

封裝選項

Intel FPGA 裝置提供不同的封裝尺寸,IO 和收發器計數各異,可配合客戶的系統需求。