Intel® Pentium® 處理器 6805

處理器編號

為您的運算需求選擇合適的處理器時，必須考慮處理器品牌、系統配置與系統級評測基準等各項因素，Intel 處理器編號只是其中之一。詳細了解解讀 Intel® 處理器編號或適用於資料中心的 Intel® 處理器編號。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒總數

在適用的情況下，Intel® 超執行緒技術僅適用於 Performance-core。

最大超頻

最大渦輪加速頻率是處理器使用 Intel® Turbo Boost 技術以及（如果存在）Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 與 Intel® Thermal Velocity Boost 作業的最大單核心頻率。頻率的單位通常是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

突增頻率

突增頻率是處理器能夠作業的最大單一核心頻率。頻率的單位通常是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

推出日期

產品首次推出的日期。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

使用條件

使用條件為衍生自系統使用關係的環境和操作條件。
如需 SKU 特定的使用條件資訊，請參閱 PRQ 報告。
如需目前的使用條件資訊，請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

支援 ECC 記憶體 ^‡

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意，ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

GPU 名稱^‡

處理器顯示晶片是指整合在處理器中的圖形處理電路，提供繪圖、運算、媒體和顯示功能。處理器顯示晶片品牌包括 Intel® Iris® Xe 顯示晶片、Intel® UHD Graphics、Intel® HD Graphics、Iris® 顯示晶片、Iris® Plus 顯示晶片和 Iris® Pro 顯示晶片。如需詳細資訊，請參閱 Intel® Graphics 技術。

僅 Intel® Iris® Xe 顯示晶片：若要使用 Intel® Iris® Xe 品牌，系統必須配備 128 位（雙通道）記憶體。否則請使用 Intel® UHD 品牌。

唯有搭載 Intel® Core™ Ultra 處理器 H 系列且配備 16 GB 以上的雙通道記憶體的部分系統才有 Intel® Arc™ 顯示晶片。需要 OEM 支援；如需系統組態詳細資料，請洽 OEM 或零售商。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率，以 MHz 表示

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

繪圖突增頻率

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

繪圖最大動態頻率

「繪圖最高動態頻率」是指使用具有動態頻率功能的 Intel® HD Graphics，可以支援的最大機會繪圖渲染時脈頻率 (以 MHz 表示)。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

執行單元

執行單元是 Intel 圖形架構的基礎。執行單元是針對同時多執行緒處理最佳化的運算處理器，提供高輸送量運算能力。

支援的插座

插槽是一種元件，提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

T_JUNCTION

接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術 ^‡

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率，利用溫度與電力的餘裕空間，在您需要時即時提高運算效能，並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 超執行緒技術 ^‡

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions 是一組著重在提升多重執行緒效能規模彈性的指示。此技術能透過改善軟體中鎖定的控制，協助平行作業變得更有效率。

Intel® 64 ^‡

與支援的軟體結合時，Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體，因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態，表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態，C2 是第二個，依此類推。C 狀態的數字越高，採取之節能動作越多。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS，Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度，而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度，以維持在正常操作範圍內。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值，例如：進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

安全金鑰

Intel® Secure Key 是由數位亂數產生器所構成，能建立真正隨機的號碼，以強化加密演算法。

Intel® 受信任的執行技術 ^‡

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術，是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元 ^‡

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能，可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險，並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Intel® 穩定影像作業平台方案

Intel® 穩定影像作業平台方案 (Intel® SIPP) 的目標是在至少 15 個月內或下一代發佈之前，對關鍵平台元件和驅動程式進行零更改，從而降低 IT 部門有效管理其運算端點的複雜性。
進一步瞭解 Intel® SIPP

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ^‡

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ^‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables，也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation，SLAT)，可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本，並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化，繼而增加電池續航力。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM)，而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援，請聯絡您的 OEM 或經銷商。

盒裝和散裝處理器有何不同？