Intel® 伺服器系統 M20MYP1UR
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® 伺服器系統 M20MYP 系列產品
-
代號
產品原名 Mystic Pass
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推出日期
Q2'20
-
狀態
Discontinued
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預定停產
2023
-
EOL 宣佈
Thursday, April 7, 2022
-
截止訂購
Friday, July 1, 2022
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Last Receipt 屬性
Wednesday, August 31, 2022
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3 年有限保固
是
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可以購買延長保固 (特定國家)
是
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機箱外型規格
1U Rack
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機殼尺寸
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
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主機板外型規格
SSI EEB (12 x 13 in)
-
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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插槽
Socket P
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TDP
150 W
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吸熱片
(2) AXXSTPHMKIT1U
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包含散熱器
是
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系統主機板
Intel® Server Board MYP1USVB
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主機板晶片組
Intel® C624 晶片組
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目標市場
Cloud/Datacenter
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機架型便利的主機板
是
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電源供應器
750 W
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電源供應器類型
AC
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包含的電源供應器數量
1
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背板
Included
-
包含的項目
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
-
使用條件
Server/Enterprise
以您的 CNDA 帳戶登入,查看其他 SKU 詳細資料。
補充資訊
-
描述
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.
記憶體與儲存裝置
-
儲存設定檔
Hybrid Storage Profile
-
記憶體類型
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
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最大 DIMM 數量
16
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最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
512 GB
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支援的前端硬碟機數量
4
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前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5" or 3.5"
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支援的內部硬碟機數量
2
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內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
擴充選擇
-
PCIe x16 第 3 代
2
-
擴充卡插槽 1:線道總數
16
-
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
-
擴充卡插槽 2:線道總數
16
-
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
封裝規格
-
最大 CPU 配置
2
進階技術
相容產品
第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
Intel® Server Board M20MYP
Intel® RAID 控制器
Intel® RAID 軟體
面板選項
纜線選項
散熱器選項
管理模組選項
滑軌選項
擴充卡選項
備用板卡選項
備用磁碟機槽與托架選項
備用風扇選項
備用電源選項
備用擴充卡選項
Intel® 伺服器元件延長保固
Intel® 乙太網路介面卡 XXV710
Intel® 乙太網路介面卡 X710
Intel® 乙太網路聚合式網路介面卡 X550
Intel® 乙太網路伺服器介面卡 I350 系列
Intel® Optane™ DC SSD 系列
Intel® 資料中心管理員
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
姓名
適用于基於 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板和系統的 Windows* 的 Intel® 伺服器晶片組驅動程式
適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 板載視訊驅動程式
適用於 Intel 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的伺服器設定公用程式 (syscfg)
Linux* 的 Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的內建網路驅動程式
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* 驅動程式,適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* 驅動程式,適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統
適用于 Linux* 的 Intel® 設定偵測器
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
儲存設定檔
混合儲存設定檔是 SATA 固態硬碟 (SSD) 或 NVMe 固態硬碟和硬碟機 (HDD) 的組合。純快閃儲存設定檔是 NMVe* 固態硬碟和 SATA 固態硬碟的組合。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
PCIe x16 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
UPI 連結數量
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) 連結是處理器之間高速、點對點的互連匯流排,透過 Intel® QPI 提供更高的頻寬和效能。
RAID 配置
RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
LAN 連接埠數目
LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中,將電腦互連的電腦網路,通常是乙太網路。
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA (SATA) 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性,進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。
TPM 版本
可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。