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  • 品牌名稱： Core i7

  • 產品編號： i7-7500U

  • 訂購代碼： SC3120AKIT

  • 規格代碼： SR2PA

  • 代號： Kaby Lake

Intel® NUC X15 筆記型電腦套件 - LAPKC51E

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

記憶體與儲存裝置

處理器顯示晶片

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 機殼尺寸 357mm x 235mm x 21.65mm

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBU6000, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGH
  • 訂購代碼 BKC51EBBU6000

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBL6001, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, LAR Keyboard, w/ US cord, 5 pack

  • MM# 99AJGK
  • 訂購代碼 BKC51EBBL6001

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBN6002, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99AJGL
  • 訂購代碼 BKC51EBBN6002

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

PCN/MDDS 資訊

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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名稱

Intel NUC X15 Laptop Kit - LAPKCx1x - Driver Pack

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BIOS Update [KCTGL357] for the Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E

檢視詳細資料

Patch for LAN issue on Intel® NUC Gen 11 (step 2)

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Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E - UniwillService for NUC Software Studio

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Intel® Aptio* V UEFI Firmware Integrator Tools

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推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

核心數量

核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語，表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

最大超頻

最大渦輪頻率是處理器能夠使用 Intel® 渦輪加速技術，以及連同若有 Intel® Thermal Velocity Boost 操作的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表，以取得詳細資料。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體 ‡

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意，ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

整合式繪圖 ‡

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能，以及彈性靈活的顯示選擇，不需要另外安裝顯示卡。

M.2 卡插槽 (儲存)

M.2 卡插槽 (儲存) 表示用於插入儲存擴充卡的 M.2 插槽

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

# 的 Thunderbolt™ 3 連接埠

Thunderbolt™ 3 是採用菊鏈式鏈接的高速 (40Gbps) 介面，可連接多個週邊設備並向電腦顯示。Thunderbolt™ 3 使用 USB Type-C™ 連接器，一條纜線結合 PCI Express (PCIe 第 3 代)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 第 2 代和提供高達 100W 的直流電源。

更多的支援選項適用於 Intel® NUC X15 筆記型電腦套件 - LAPKC51E

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所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類包含出口管制分類號碼 (Export Control Classification Number, ECCN) 及調和關稅時間表 (Harmonized Tariff Schedule, HTS) 編號，僅供參考之用。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。