Intel® Core™ i7-1060G7 處理器

Intel® Core™ i7-1060G7 處理器

8M 快取記憶體,最高可達 3.80 GHz
0 零售商 X

規格

輸出規格

關鍵元件

CPU 規格

補充資訊

處理器顯示晶片

擴充選擇

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 1
  • TJUNCTION 100°C
  • 封裝大小 22 mm x 16.5 mm

產品圖片

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驅動程式與軟體

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推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

最大超頻

最大渦輪頻率是處理器能夠使用 Intel® 渦輪加速技術,以及連同若有 Intel® Thermal Velocity Boost 操作的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

處理器繪圖

處理器繪圖是指整合在處理器中的圖形處理電路,提供繪圖、運算、媒體和顯示功能。Intel® HD Graphics、Iris™ Graphics、Iris Plus Graphics 和 Iris Pro Graphics 提供增強的媒體轉換、快速畫面更新率和 4K Ultra HD (UHD) 視訊。如需詳細資訊,請參閱 Intel® Graphics Technology 頁面。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率,以 MHz 表示

繪圖最大動態頻率

「繪圖最高動態頻率」是指使用具有動態頻率功能的 Intel® HD Graphics,可以支援的最大機會繪圖渲染時脈頻率 (以 MHz 表示)。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

4K 支援

4K 支援表示產品支援 4K 解析度,此處定義為最低 3840 x 2160。

最大解析度 (HDMI 1.4)‡

最大解析度 (HDMI) 是處理器透過 HDMI 介面 (每像素 24 位元與 60Hz) 支援的最大解析度。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的系統上可能會較低。

最大解析度 (DP)‡

最大解析度 (DP) 是處理器透過 DP 介面 (每像素 24 位元與 60Hz) 支援的最大解析度。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的系統上可能會較低。

最大解析度 (eDP - 整合平板)‡

最大解析度 (整合平板) 是指處理器對於具有整合平板的裝置所支援的最大解析度 (每像素 24 位元與 60Hz)。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的裝置上可能會較低。

DirectX* 支援

DirectX* 支援表示可支援特定版本的 Microsoft API (應用程式開發介面) 集合,供處理多媒體運算工作之用。

OpenGL* 支援

OpenGL (Open Graphics Library) 是一個跨語言的多平台 API (應用程式開發介面),可供轉譯 2D 和 3D 向量圖形。

Intel® 高速影像同步轉檔技術

Intel® 高速影像同步轉檔技術提供快速視訊轉換功能,適用於可攜式媒體播放器、線上分享,以及視訊編輯與製作。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

TJUNCTION

接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

Intel® Deep Learning Boost

設計用來加速人工智慧 (AI) 深度學習使用案例的最新一組內嵌處理器技術。利用全新的向量神經網路指令集 (VNNI) 延伸 Intel AVX-512,明顯超越前幾代,增加深度學習推論的效能。

Intel® Speed Shift 技術

Intel® Speed Shift 技術使用硬體控制的效能狀態 (P-states),以單一執行緒、暫時的 (短暫的) 工作負載,動態提供更快速的回應,例如網路瀏覽。讓處理器能夠更快選擇其最佳操作頻率和電壓,以擁有最佳的效能和電源效率。

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) 是一項功能,可機動和自動增加超過單核心和多核心 Intel® 渦輪加速技術的時脈頻率,主要根據處理器在其最高溫度下運行的程度,以及是否有可用的加速電源預算。頻率的增益和持續時間取決於工作負載、處理器能力、以及處理器的冷卻解決方案。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® vPro™ 平台合格性

Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合,用於構建具有卓越性能、內建安全性、現代可管理性和平平穩定性的業務運算端點。
進一步瞭解 Intel vPro®

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x)

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables,也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation,SLAT),可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本,並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化,繼而增加電池續航力。

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions 是一組著重在提升多重執行緒效能規模彈性的指示。此技術能透過改善軟體中鎖定的控制,協助平行作業變得更有效率。

Intel® 64

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令,可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態,表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態,C2 是第二個,依此類推。C 狀態的數字越高,採取之節能動作越多。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS,Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度,而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度,以維持在正常操作範圍內。

Intel® 穩定影像作業平台方案

Intel® 穩定影像作業平台方案 (Intel® SIPP) 的目標是在至少 15 個月內或下一代發佈之前,對關鍵平台元件和驅動程式進行零更改,從而降低 IT 部門有效管理其運算端點的複雜性。
進一步瞭解 Intel® SIPP

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

安全金鑰

Intel® Secure Key 是由數位亂數產生器所構成,能建立真正隨機的號碼,以強化加密演算法。

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 可讓應用程式為其敏感的常式和資料建立由硬體強制執行的受信任執行防護功能。Intel® SGX 開發人員分割他們的程式碼和資料為 CPU 強化信任的執行環境 (TEE) 的方式。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Intel® Boot Guard

Intel® 裝置保護技術 (含 Boot Guard),可保護系統的 pre-OS 環境以免於受到病毒和惡意軟體的攻擊。