Intel® FPGA PAC N3000
規格
比較 Intel® 產品
記憶體規格
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外部板載 DDR4
9 GB
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外部板載 SRAM
144 Mb QDR IV
I/O 規格
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PCI Express 修訂版
3
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PCI Express 設定 ‡
Gen3 x16
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QSFP 介面
x2
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網路介面
10 Gbps, 25 Gbps (up to 100 GbE) with Dual Intel Ethernet Converged Network Adapter XL710
封裝規格
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支援的工具
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
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資料表
立即檢視
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描述
Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.
訂購與法遵
驅動程式與軟體
推出日期
產品首次推出的日期。
FPGA
現場可程式化邏輯閘道陣列 (FPGA) 是積體電路，讓設計人員能夠在現場對自訂的數位邏輯進行程式設計。
邏輯元素 (LE)
邏輯元素 (LE) 是 Intel® FPGA 架構中最小的邏輯單元。LE 結構緊湊，提供具有高效邏輯使用的進階功能。
DSP 區塊
安裝在 FPGA 架構中數位訊號處理器（DSP）區塊內可程式化加速卡上的每個 FPGA。DSP 用於過濾和壓縮真實類比訊號。FPGA 中的專用 DSP 區塊已經過最佳化，可執行各種通用 DSP 功能，達到最佳效能和最小邏輯資源利用率。
PCI Express 修訂版
PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。
PCI Express 設定 ‡
PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。
QSFP 介面
Intel PAC 在主機板前面板上裝有 QSFP (例如 QSFP+、QSFP28) 箱盒。有關 Intel 支援的連接器清單，請參閱產品資料表。對於大量部署，客戶需要使用經過 Intel 驗證的 QSFP 模組。
散熱解決方案規格
此處理器正確運作所需之 Intel 吸熱片的參考規格。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。