Intel® FPGA PAC N3000

規格

輸出規格

關鍵元件

Memory Specifications

  • 外部板載 DDR4 9 GB
  • 外部板載 SRAM 144 Mb QDR IV

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • 支援的工具 Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • 資料表 立即檢視
  • 描述 Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

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名稱

適用于 VMware ESXi* 的 Intel® 基頻 FEC™MOV 驅動程式與工具

適用于 VMware ESXi* 的 Intel® N3000 FPGA PAC 的驅動程式與工具

推出日期

產品首次推出的日期。

FPGA

現場可程式化邏輯閘道陣列 (FPGA) 是積體電路,讓設計人員能夠在現場對自訂的數位邏輯進行程式設計。

邏輯元素 (LE)

邏輯元素 (LE) 是 Intel® FPGA 架構中最小的邏輯單元。LE 結構緊湊,提供具有高效邏輯使用的進階功能。

DSP 區塊

安裝在 FPGA 架構中數位訊號處理器(DSP)區塊內可程式化加速卡上的每個 FPGA。DSP 用於過濾和壓縮真實類比訊號。FPGA 中的專用 DSP 區塊已經過最佳化,可執行各種通用 DSP 功能,達到最佳效能和最小邏輯資源利用率。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 設定

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

QSFP 介面

Intel PAC 在主機板前面板上裝有 QSFP (例如 QSFP+、QSFP28) 箱盒。有關 Intel 支援的連接器清單,請參閱產品資料表。對於大量部署,客戶需要使用經過 Intel 驗證的 QSFP 模組。

散熱解決方案規格

此處理器正確運作所需之 Intel 吸熱片的參考規格。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。