Intel® Wireless Gigabit 11100 VR

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

網路規格

  • TX/RX 串流 Gigabit
  • 60 GHz
  • 最大速度 4.7 Gbps
  • Wi-Fi CERTIFIED* 802.11ad
  • 規範 FIPS, FISMA
  • 整合式藍牙

封裝規格

  • 主機板外型規格 Soldered module 1216
  • 封裝大小 20.5x14.2mm2x1.8mm
  • 系統介面類型 PCIe, DP

進階技術

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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姓名

支援

推出日期

產品首次推出的日期。

最高作業溫度

這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意:最高可觀測溫度可由系統供應商配置,並且可能因設計而異。

保固期限

此產品的保固文件請參閱這裡 https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=zh_TW

MU-MIMO

多使用者 MIMO (MU-MIMO) 是一組多重輸入和多重輸出技術,用於無線通訊,一組使用者或無線終端機在其中各自使用一個或多個天線彼此進行通訊。

Intel® Smart Connect Technology

Intel® Smart Connect Technology 會在您的電腦進入休眠時自動更新應用程式,例如電子郵件和社交網站。有了 Intel Smart Connect Technology,您無須等到喚醒電腦後才能更新應用程式。