Intel® Core™ i9-12900F 處理器

Intel® Core™ i9-12900F 處理器

30M 快取記憶體,最高可達 5.10 GHz

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訂購與規格資訊

Intel® Core™ i9-12900F Processor (30M Cache, up to 5.10 GHz) FC-LGA16A, Tray

  • MM# 99AMVD
  • 規格代碼 SRL4L
  • 訂購代碼 CM8071504549318
  • 運送媒介 TRAY
  • 步進 C0

Boxed Intel® Core™ i9-12900F Processor (30M Cache, up to 5.10 GHz) FC-LGA16A

  • MM# 99ARGM
  • 規格代碼 SRL4L
  • 訂購代碼 BX8071512900F
  • 運送媒介 BOX
  • 步進 C0

Boxed Intel® Core™ i9-12900F Processor (30M Cache, up to 5.10 GHz) FC-LGA16A, for China

  • MM# 99ARGX
  • 規格代碼 SRL4L
  • 訂購代碼 BXC8071512900F
  • 運送媒介 BOX
  • 步進 C0

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G167599
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 資訊

SRL4L

相容產品

尋找相容的桌上型主機板

尋找主機板,相容於 Intel® Core™ i9-12900F 處理器(30M 快取記憶體,最高可達 5.10 GHz) 在 Intel 桌上型電腦相容性工具內

Intel® 600 系列桌上型電腦晶片組

產品名稱 狀態 PCI Express 修訂版 USB 修訂版 提供嵌入式選項 TDP Sort Order 比較
全部 |
Intel® Q670 Chipset Launched 3.0, 4.0 3.2, 2.0 6 W 64775
Intel® Z690 Chipset Launched 3.0, 4.0 3.2, 2.0 6 W 64777
Intel® B660 Chipset Launched 3.0, 4.0 3.2, 2.0 6 W 64779
Intel® H670 Chipset Launched 3.0, 4.0 3.2, 2.0 6 W 64781
Intel® H610 Chipset Launched 3.0 3.2, 2.0 6 W 64783

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

名稱

Intel® Processor Identification Utility - Windows* Version

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

使用條件

使用條件是從系統使用環境中得出的環境和操作條件。
如需有關 SKU 特定使用條件的資訊,請參閱 PRQ 報告
有關目前使用條件資訊,請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

最大超頻

最大渦輪頻率是處理器能夠使用 Intel® 渦輪加速技術,以及連同若有 Intel® Thermal Velocity Boost 操作的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 頻率

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 會辨識出處理器上表現最佳的一個或多個核心,利用功耗和散熱的餘裕範圍,透過在需要時增加核心的時脈,提供它(們)增強的效能。以這模式執行時,Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 頻率是 CPU 的時脈頻率。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 設定

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

散熱解決方案規格

此處理器正確運作所需之 Intel 吸熱片的參考規格。

TJUNCTION

接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

Intel® 高斯和類神經加速器

Intel® 高斯和類神經加速器 (GNA) 是一種超低功耗加速器區塊,旨在執行以音訊和速度為中心的 AI 工作負載。Intel® GNA 旨在以超低功耗執行基於音訊的類神經網路,同時減輕此工作負載的 CPU。

Intel® Deep Learning Boost

設計用來加速人工智慧 (AI) 深度學習使用案例的最新一組內嵌處理器技術。利用全新的向量神經網路指令集 (VNNI) 延伸 Intel AVX-512,明顯超越前幾代,增加深度學習推論的效能。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

Intel® Speed Shift 技術

Intel® Speed Shift 技術使用硬體控制的效能狀態 (P-states),以單一執行緒、暫時的 (短暫的) 工作負載,動態提供更快速的回應,例如網路瀏覽。讓處理器能夠更快選擇其最佳操作頻率和電壓,以擁有最佳的效能和電源效率。

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 會辨識出處理器上表現最佳的一個或多個核心,利用功耗和散熱的餘裕範圍,透過在需要時增加核心的時脈,提供它(們)增強的效能。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 64

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令,可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態,表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態,C2 是第二個,依此類推。C 狀態的數字越高,採取之節能動作越多。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS,Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度,而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度,以維持在正常操作範圍內。

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) 提供一般且牢靠的方式進行 NVMe 型固態硬碟 的熱插拔和 LED 管理。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

安全金鑰

Intel® Secure Key 是由數位亂數產生器所構成,能建立真正隨機的號碼,以強化加密演算法。

執行禁用位元

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Intel® Boot Guard

Intel® 裝置保護技術 (含 Boot Guard),可保護系統的 pre-OS 環境以免於受到病毒和惡意軟體的攻擊。

模式型直行控至 (MBE)

模式型的執行控制可更可靠地驗證和加強核心級程式法的完整性。

Intel® 控制流強制技術

CET - Intel 控制流強制技術 (CET) 透過返回導向程式設計 (ROP) 控制流來防範攻擊,幫助保護合法的程式碼片段免於濫用。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x)

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables,也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation,SLAT),可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本,並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化,繼而增加電池續航力。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援,請聯絡您的 OEM 或經銷商。

盒裝處理器

Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。

盒裝處理器

Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。