Intel® 伺服器系統 R1208WFQZSR
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
Intel® 伺服器系統 R1000WFR 系列
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代號
產品原名 Wolf Pass
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推出日期
Q1'22
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狀態
Discontinued
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預定停產
2023
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EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
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截止訂購
Friday, June 30, 2023
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3 年有限保固
是
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可以購買延長保固 (特定國家)
是
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額外的延長保固詳細資訊
Dual Processor System Extended Warranty
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支援的作業系統
VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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機箱外型規格
1U, Spread Core Rack
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機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
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主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
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相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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插槽
Socket P
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TDP
165 W
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吸熱片
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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包含散熱器
是
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系統主機板
Intel® Server Board S2600WFQR
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主機板晶片組
Intel® C628 晶片組
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目標市場
Mainstream
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機架型便利的主機板
是
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電源供應器
1300 W
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電源供應器類型
AC
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包含的電源供應器數量
1
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支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
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背板
Included
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包含的項目
(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WFQR
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks
(1) Preinstalled standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Preinstalled front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB)
(1) 200mm backplane I2C cable H91170-xxx
(1) 400mm backplane power cable H82099-xxx
(1) 290 mm Intel® QAT cable J61138-xxx
(1) Air duct H90054-xxx
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
(2) CPU heat sinks J39509-xxx
(2) CPU heat sink label inserts J16115-xxx
(2) Standard CPU carriers H72851-xxx
(8) DIMM slot blanks G75158-xxx
(1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x
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補充資訊
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描述
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
記憶體與儲存裝置
-
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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最大 DIMM 數量
24
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最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
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支援的前端硬碟機數量
8
-
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
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支援的內部硬碟機數量
2
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內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
-
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
GPU 規格
-
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
-
PCI Express 修訂版
3.0
-
PCIe x24 擴充超級插槽
1
-
PCIe x16 第 3 代
2
-
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
2
-
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
-
擴充卡插槽 1:線道總數
24
-
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
-
擴充卡插槽 2:線道總數
24
-
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
封裝規格
-
最大 CPU 配置
2
進階技術
-
Intel® 遠端管理功能模組
是
-
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
是
-
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
-
Intel® 快速儲存技術
是
-
TPM 版本
2.0
Intel® 透明供應鏈
-
包含合規聲明和平台認證
是
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體,介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量,效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時,可提供大型的系統級記憶體容量,有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。
整合式繪圖 ‡
整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。
PCI Express 修訂版
PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。
PCIe x16 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
內建 PCIe OCuLink 連接器提供直接附加 NVMe 固態硬碟的支援。
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
UPI 連結數量
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) 連結是處理器之間高速、點對點的互連匯流排,透過 Intel® QPI 提供更高的頻寬和效能。
RAID 配置
RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
LAN 連接埠數目
LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中,將電腦互連的電腦網路,通常是乙太網路。
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
Intel® 快速儲存技術
Intel® 快速儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟,使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機,使用者可以擁有額外的保護,以防萬一硬碟機故障造成資料損失。傳承自 Intel® 矩陣儲存技術。
TPM 版本
可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。