Intel® 伺服器系統 NB2208WFQNFVI
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
適用於網路的 Intel® 資料中心模塊
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代號
產品原名 Wolf Pass
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推出日期
Q1'18
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狀態
Discontinued
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預定停產
Q4'19
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EOL 宣佈
Tuesday, October 15, 2019
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截止訂購
Tuesday, October 15, 2019
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Last Receipt 屬性
Tuesday, October 15, 2019
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3 年有限保固
是
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可以購買延長保固 (特定國家)
是
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機箱外型規格
2U, Spread Core Rack
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機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
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主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
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包含機架滑軌
否
-
相容產品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
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插槽
Socket P
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TDP
145 W
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吸熱片
(2) FXXCA78X108HS
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包含散熱器
是
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系統主機板
Intel® Server Board S2600WFQ
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主機板晶片組
Intel® C628 晶片組
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目標市場
Network Function Virtualization
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機架型便利的主機板
是
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電源供應器
1300 W
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電源供應器類型
AC
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包含的電源供應器數量
1
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複式備援風扇
是
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支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
-
背板
Included
-
包含的項目
Intel® Server System R2208WFQZS including S2600WFQ board w/symmetric QAT, (2) Intel® Xeon® Gold 6152 CPU, (2 - redundant) 1300W PSU, no embedded networking, R2208WF 2U chassis w/8x2.5” SAS/NVMe drive backplane, (24) 16G RDIMM (DDR4 2666MHz - 384GB total), (4) 25G dual port XXV710-DA2 Networking Adapters, Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 (mgmt.), (4)Intel® SSD DC P4500 (1 TB NVMe SSD), (1) AXXP3SWX08040 PCIe Switch adapter, required OCuLink cables for NVMe connectivity, (2) Intel® SSD DC S4500 (240 GB SATA SSD - boot drives), A2UREARHSDK2 rear hotswap drive kit (boot drives), (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
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補充資訊
-
描述
Intel® Data Center Block for Networking (NFVI Server Block) is a pre-configured R2208WFQZS 2U server system. Includes balanced access from both Intel(r) Xeon(r) Gold Scalable processors to the integrated QAT, 25G Networking, and NVMe drives
記憶體與儲存裝置
-
包含記憶體
24x 16 GB DDR4 2666MHz (384GB)
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記憶體類型
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
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最大 DIMM 數量
24
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包含儲存空間
4x P4500 1TB SSDs
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支援的前端硬碟機數量
8
-
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
-
支援的後端硬碟機數量
2
-
支援的內部硬碟機數量
4
GPU 規格
-
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
-
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
-
擴充卡插槽 1:線道總數
24
-
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
3x PCIe Gen3 x8
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擴充卡插槽 2:線道總數
24
-
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
3x PCIe Gen3 x8
-
擴充卡插槽 3:線道總數
12
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擴充卡插槽 3:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
I/O 規格
-
USB 連接埠數量
5
-
SATA 連接埠總數
2
封裝規格
-
最大 CPU 配置
2
進階技術
-
Intel® 遠端管理功能模組
是
-
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 with OEM extensions
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Intel® Node Manager
是
-
Intel® On-Demand Redundant Power
是
-
Intel® 進階管理技術
是
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Intel® Server Customization Technology
是
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Intel® Build Assurance Technology
是
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Intel® 效率電源技術
是
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Intel® 靜音散熱技術
是
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適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
-
Intel® 快速儲存技術企業版
是
-
Intel® 靜音系統技術
是
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
包含記憶體
預先安裝的記憶體表示裝置出廠時已載入的記憶體。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
整合式繪圖 ‡
整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。
擴充卡插槽 3:包含插槽配置
這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。
Intel® 進階管理技術
Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。
Intel® Server Customization Technology
Intel® 伺服器客製化技術讓經銷商以及系統建置商能夠為終端使用者提供客製化的品牌體驗、SKU 設定彈性、彈性的開機選項以及最多的 I/O 選項。
Intel® Build Assurance Technology
Intel® Build Assurance 技術提供先進的診斷功能,能夠確保您提供給客戶的系統已經過最完整的測試、最徹底的除錯,而且最為穩定。
Intel® 效率電源技術
Intel® Efficient Power Technology 在 Intel 電源供應器以及電壓調節器中進行一連串的改善動作,藉以增加電源輸送效率與可靠性。所有一般備援電源供應器 (Common Redundant Power Supplies) 皆具備此技術。CRPS 包括下列技術,藉以對系統提供更有效率的電源輸送:80 PLUS 白金級認證 (50% 負載時達成 92% 效率) 效率、冷備援、封閉迴路系統保護、智慧型容錯、動態備援偵測、黑盒子記錄器、相容性匯流排、自動韌體更新等。
Intel® 靜音散熱技術
Intel® 安靜散熱技術是一系列溫度和聲學管理的創新,可減少不必要的聲學噪音,提供冷卻靈活性,同時最大限度提高效率。該技術包括進階熱感應陣列、進階冷卻演算法和內建故障安全停機保護等功能。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA (SATA) 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性,進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。
Intel® 靜音系統技術
透過更聰明的風扇速度控制演算法,Intel® 靜音系統技術能協助降低系統噪音與發熱。
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請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。