Intel® 伺服器系統 LSP2D2ZS580202
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® 伺服器系統 R2600SR 產品
-
代號
產品原名 Shrine Pass
-
推出日期
Q1'18
-
狀態
Discontinued
-
預定停產
Q3'19
-
EOL 宣佈
Friday, June 7, 2019
-
截止訂購
Thursday, August 22, 2019
-
Last Receipt 屬性
Sunday, December 22, 2019
-
3 年有限保固
是
-
機箱外型規格
2U, 4 node Rack Chassis
-
機殼尺寸
19.3" x 35.1" x 3.5"
-
包含機架滑軌
是
-
相容產品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
插槽
Socket P
-
TDP
205 W
-
吸熱片
8
-
包含散熱器
是
-
系統主機板
Intel® Server System R2600SR Family
-
主機板晶片組
Intel® C624 晶片組
-
目標市場
High Performance Computing
-
機架型便利的主機板
是
-
電源供應器
2000 W
-
電源供應器類型
AC
-
包含的電源供應器數量
2
-
複式備援風扇
是
-
支援冗餘備援電源
是
-
背板
Included
-
包含的項目
1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit
(1) System Management Module (SMM)
(2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
(2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
(4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
(1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
(2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
(3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
(1) KVM System Console Breakout Cable
(4) Compute Node (includes the following)
•(8) Intel® Xeon® Platinum 8180 Processor
•(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
•(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
•(8) 4R Heatsink Clips
•(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs
•(4) Intel® SSD DC S4600 Series (1.9TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
•(16) Drive Blanks
•(4) VGA/USB KVM
•(4) Node Control Panel
-
提供新設計的到期日期
Wednesday, October 26, 2022
以您的 CNDA 帳戶登入,查看其他 SKU 詳細資料。
補充資訊
-
描述
2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8180 processors.
記憶體與儲存裝置
-
儲存設定檔
All-Flash Storage Profile
-
包含記憶體
48X32GB DDR4 2666MHz
-
記憶體類型
RDIMM 32GB - DDR4 (2R x
4, 1.2V) 2666MHz
-
最大 DIMM 數量
48
-
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1.5 TB
-
DIMM 類型
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
-
包含儲存空間
(4) Intel® SSD DC S4600 (1.9TB )
-
最大儲存容量
7.6 TB
-
支援的前端硬碟機數量
4
-
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
GPU 規格
-
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
I/O 規格
-
USB 連接埠數量
4
-
SATA 連接埠總數
4
-
USB 配置
2.0, 3.0 & 3.1
-
序列埠數量
4
封裝規格
-
最大 CPU 配置
8
進階技術
-
含有 IPMI 整合式 BMC
是
-
TPM 版本
TPM 2.0
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
儲存設定檔
混合儲存設定檔是 SATA 固態硬碟 (SSD) 或 NVMe 固態硬碟和硬碟機 (HDD) 的組合。純快閃儲存設定檔是 NMVe* 固態硬碟和 SATA 固態硬碟的組合。
包含記憶體
預先安裝的記憶體表示裝置出廠時已載入的記憶體。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
整合式繪圖 ‡
整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。
PCIe x16 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。
TPM 版本
可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。