Intel® Server System LSP2D2ZS568601

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規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® 伺服器系統 R2600SR 產品
  • 代號 產品原名 Shrine Pass
  • 推出日期 Q1'18
  • 狀態 Discontinued
  • 預定停產 Q3'19
  • 3 年有限保固
  • 機箱外型規格 2U, 4 node Rack Chassis
  • 機殼尺寸 19.3" x 35.1" x 3.5"
  • 包含機架滑軌
  • 相容產品系列 Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 插槽 Socket P
  • TDP 205 W
  • 吸熱片 8
  • 包含散熱器
  • 系統主機板 Intel® Server System R2600SR Family
  • 主機板晶片組 Intel® C624 晶片組
  • 目標市場 High Performance Computing
  • 機架型便利的主機板
  • 電源供應器 2000 W
  • 電源供應器類型 AC
  • 包含的電源供應器數量 2
  • 複式備援風扇
  • 支援冗餘備援電源
  • 背板 Included
  • 包含的項目 1) 2U Chassis
    (1) Rack Mount Rail Kit
    (1) System Management Module (SMM)
    (2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
    (2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
    (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
    (1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
    (2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
    (3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
    (1) KVM System Console Breakout Cable
    (4) Compute Node (includes the following)
    •(8) Intel® Xeon® Platinum 8168 Processor
    •(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
    •(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
    •(8) 4R Heatsink Clips
    •(48) 16GB DDR4 2667 RDIMMs
    •(4) Intel® SSD DC S4600 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s)
    •(16) Drive Blanks
    •(4) VGA/USB KVM
    •(4) Node Control Panel

補充資訊

  • 描述 2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8168 processors.

記憶體與儲存裝置

處理器顯示晶片

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 8

進階技術

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

名稱

技術文件

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

儲存設定檔

混合儲存設定檔是 SATA 固態硬碟 (SSD) 或 NVMe 固態硬碟和硬碟機 (HDD) 的組合。純快閃儲存設定檔是 NMVe* 固態硬碟和 SATA 固態硬碟的組合。

包含記憶體

預先安裝的記憶體表示裝置出廠時已載入的記憶體。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

PCIe x16 第 3 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。