Intel® 運算模組 HNS7200APR

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® 運算模組 HNS7200AP 家族
  • 代號 產品原名 Adams Pass
  • 狀態 Launched
  • 推出日期 Q1'18
  • 預定停產 Q2'19
  • EOL 宣佈 Monday, June 10, 2019
  • 截止訂購 Friday, August 09, 2019
  • Last Receipt 屬性 Saturday, December 07, 2019
  • 3 年有限保固
  • 可以購買延長保固 (特定國家)
  • 額外的延長保固詳細資訊 Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • 相容產品系列 Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
  • 主機板外型規格 Custom 6.8" x 14.2"
  • 機箱外型規格 2U Rack
  • 插槽 LGA 3647-1
  • 含有 IPMI 整合式 BMC Emulex Pilot III controller
  • 機架型便利的主機板
  • TDP 230 W
  • 包含的項目 (1) – Intel Server Board S7200APR
    (3) – System fans
    (1) – Slot 1 Riser Card
    (1) – Slot 2 Riser Card
    (1) – I/O Bridge Board
    (1) – Power Docking Board
    (1) – 130mm 2x7 Fan Assembly Cable
    (1) – 140mm 2x3 Internal Power Cable
    (1) – Air Duct
    (1) – Plastic Cover
    (1) – Processor Heat Sink

  • 主機板晶片組 Intel® C612 晶片組
  • 目標市場 High Performance Computing

補充資訊

  • 提供嵌入式選項
  • 描述 Intel® Server S7200APR Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology. Air cooled node
  • 額外資訊 URL 立即檢視

記憶體規格

處理器顯示晶片

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 1
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 No

Intel® 透明供應鏈

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® Compute Module HNS7200APR, Single

  • MM# 959388
  • 訂購代碼 HNS7200APR

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G074226+
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 資訊

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Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
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Intel® SSD D3-S4510 Series

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Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC S4500 系列

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Intel® SSD DC S4500 系列(3.8TB,2.5 吋 SATA 6Gb/s,3D1,TLC) 3.8 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S4500 系列(1.9TB,2.5 吋 SATA 6Gb/s,3D1,TLC) 1.9 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S4500 系列(960GB,2.5 吋 SATA 6Gb/s,3D1,TLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S4500 系列(480GB,2.5 吋 SATA 6Gb/s,3D1,TLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S4500 系列(240GB,2.5 吋 SATA 6Gb/s,3D1,TLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC S3520 系列

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Intel® SSD DC S3520 系列 (1.6TB,2.5 吋 SATA 6Gb/s,3D1,MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 系列 (1.2TB,2.5 吋 SATA 6Gb/s,3D1,MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 系列 (960GB,2.5 吋 SATA 6Gb/s,3D1,MLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
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Intel® SSD DC S3520 系列 (240GB,2.5 吋 SATA 6Gb/s,3D1,MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
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Intel® 資料中心管理員

產品名稱 狀態 SortOrder 比較
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Intel® Data Center Manager 主控台 Launched

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

PCI Express 線道數量上限

一條 PCI Express (PCIe) 線道由兩個差動訊號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,並為 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 線道數量是指處理器支援的總數。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCIe x16 第 3 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 遠端管理功能模組

Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。

Intel® 快速恢復技術

Intel® 快速恢復技術驅動程式 (QRTD) 可以讓採用 Intel® Viiv™ 技術的 PC 像消費者電子裝置一樣,具有即時開啟/關閉 (經過初始開機之後,且已啟動的狀態下) 功能。

Intel® 靜音系統技術

透過更聰明的風扇速度控制演算法,Intel® 靜音系統技術能協助降低系統噪音與發熱。

Intel® 快速儲存技術企業版

Intel® 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA (SATA) 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性,進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。

Intel® 快速記憶體存取技術

Intel® 快速記憶體存取是更新版的繪圖記憶體控制器中樞 (Graphics Memory Controller Hub,GMCH) 骨幹架構,透過可用記憶體頻寬使用的最佳化,以及減少記憶體存取的延遲,達到系統效能的提升。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式,讓系統的升級空間更具彈性。

Intel® I/O 加速技術

內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。

Intel® 進階管理技術

Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。

Intel® Server Customization Technology

Intel® 伺服器客製化技術讓經銷商以及系統建置商能夠為終端使用者提供客製化的品牌體驗、SKU 設定彈性、彈性的開機選項以及最多的 I/O 選項。

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance 技術提供先進的診斷功能,能夠確保您提供給客戶的系統已經過最完整的測試、最徹底的除錯,而且最為穩定。

Intel® 效率電源技術

Intel® Efficient Power Technology 在 Intel 電源供應器以及電壓調節器中進行一連串的改善動作,藉以增加電源輸送效率與可靠性。所有一般備援電源供應器 (Common Redundant Power Supplies) 皆具備此技術。CRPS 包括下列技術,藉以對系統提供更有效率的電源輸送:80 PLUS 白金級認證 (50% 負載時達成 92% 效率) 效率、冷備援、封閉迴路系統保護、智慧型容錯、動態備援偵測、黑盒子記錄器、相容性匯流排、自動韌體更新等。

Intel® 靜音散熱技術

Intel® Quiet Thermal Technology 是一系列的散熱與噪音管理創新功能,能夠減低不必要的噪音並提供冷卻彈性,同時又能將效能最大化。此技術包含進階感熱陣列、進階冷卻演算法以及內建的安全關機保護功能。

TPM 版本

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Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 可信任執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。