Intel® QuickAssist 介面卡 8970

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 I/O 選項
  • 狀態 Launched
  • 推出日期 Q2'18
  • TDP 23 W
  • 支援的作業系統 Linux*
  • 作業溫度範圍 50°C to 0°C

補充資訊

網路規格

  • 每一連接埠的資料速率 Up to 100G

封裝規格

  • 主機板外型規格 PCIe
  • 封裝大小 2.7" x 6.6"
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 No

用於連線的 Intel® 虛擬化技術

進階技術

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® QuickAssist Adapter 8970, 5 Pack

  • 訂購代碼 IQA89701G1P5

交易法遵資訊

  • ECCN 5A002R
  • CCATS G171158L2
  • US HTS 8471801000

PCN/MDDS 資訊

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

支援 PCI-SIG* SR-IOV

單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 牽涉到在多個虛擬機器間以原生方式 (直接地) 共享單一 I/O 資源。SR-IOV 所提供的機制能夠讓單根函式 (例如單一乙太網路連接埠) 看起來像是多個獨立的實體裝置。

Intel® Data Direct I/O 技術

Intel® Data Direct I/O 是一項平台技術,能夠改善 I/O 設備發送資料以及接收資料時的 I/O 資料處理效率。有了 Intel DDIO,Intel® 伺服器介面卡和控制器不需經過系統記憶體便能夠直接與處理器快取記憶體溝通,不僅降低了延遲、提高系統 I/O 頻寬,還能降低耗電量。