關鍵元件
產品集合
垂直區段
處理器編號
光刻
CPU 規格
核心數量
Performance-core 的數量
Efficient-core 的數量
執行緒總數
最大超頻
Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 頻率
Performance-core Max 渦輪加速頻率
Efficient-core Max 渦輪加速頻率
Performance-core 基礎頻率
Efficient-core 基礎頻率
快取記憶體
L2 快取記憶體總計
處理器基礎功率
渦輪功率上限
補充資訊
狀態
推出日期
提供嵌入式選項
使用條件
資料表
記憶體規格
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
記憶體類型
最大記憶體通道數量
最大記憶體頻寬
支援 ECC 記憶體
GPU Specifications
GPU 名稱
繪圖基頻
繪圖最大動態頻率
繪圖輸出
執行單元
最大解析度 (HDMI)‡
最大解析度 (DP)‡
最大解析度 (eDP - 整合平板)‡
DirectX* 支援
OpenGL* 支援
OpenCL* 支援
多格式編碼引擎
Intel® 高速影像同步轉檔技術
Intel® 清晰視訊 HD 技術
支援的顯示器數量
裝置識別碼
擴充選擇
直接媒體介面(DMI)修訂版
DMI 通道數量上限
可延展性
PCI Express 修訂版
PCI Express 設定
PCI Express 線道數量上限
封裝規格
支援的插座
最大 CPU 配置
散熱解決方案規格
TJUNCTION
封裝大小
最高作業溫度
進階技術
Intel® 高斯和類神經加速器
Intel® Thread Director
Intel® Deep Learning Boost
可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® Speed Shift 技術
Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0
Intel® 渦輪加速技術
Intel® 超執行緒技術
Intel® 64
指令集
指令集擴充
閒置狀態
進階 Intel SpeedStep® 技術
溫度監測技術
Intel® Volume Management Device (VMD)
安全性與可靠性
Intel vPro® 資格
Intel® Threat Detection Technology (TDT) 威脅檢測技術
Intel® 主動管理技術(AMT)
Intel® Standard Manageability (ISM)
Intel® One-Click Recovery
Intel® Hardware Shield 資格
Intel® 控制流強制技術
Intel® Total Memory Encryption - Multi Key
Intel® 全記憶體加密
Intel® AES 新增指令
安全金鑰
Intel® OS Guard
Intel® 受信任的執行技術
執行禁用位元
Intel® Boot Guard
模式型執行控制(MBEC)
Intel® 穩定影像作業平台方案
具 Redirect Protection (VT-rp) 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® 虛擬化技術 (VT-x)
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Remote Platform Erase (RPE)

AC

活躍:此特定零件處於活躍狀態。

EN

生命週期結束:產品生命週期結束通知已發佈。

NI

未實作:無訂單、詢問、詢價、交貨、退貨或出貨。

最後訂單輸入日期後無訂單:用於生命週期結束的產品。可交貨及退貨。

OB

過時:有庫存。未來將不供貨。

PA

活躍前期:可接訂單,但無法排程,也不能出貨。

QR

品質/可靠性保留。

RP

停用價格:所有功能皆已封鎖,近似於 RT 狀態(訂單、退貨、寄貨等)。  然而 RP 狀態仍可用於價格參考結構維護與價格紀錄維護,並可見於資料倉儲與舊式系統中。

RS

重新排程

RT

淘汰:此特定零件已無生產或購買且無庫存。

E2

過時且超過最終採購期。

BR

預訂版本 (BR) – 產品可預訂但無法出貨。