Intel® Xeon Phi™ İşlemci 7210F

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İşlemci Temel Frekansı

İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Maks Turbo Frekansı

Maksimum turbo frekansı, işlemcinin Intel® Turbo Boost Teknolojisi'ni ve varsa Intel® Thermal Velocity Boost'u kullanarak çalışabileceği maksimum tek çekirdek frekansıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına milyar devir türünden hesaplanır.

Önbellek

CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

VID Voltaj Aralığı

VID Voltaj Aralığı, işlemcinin çalışmak üzere tasarlandığı minimum ve maksimum voltaj değerleri göstergesidir. İşlemci VID değerini VRM'ye (Voltaj Düzenleme Modülü) ileterek, modülün işlemciye doğru gerilim iletmesini sağlar.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)

Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.

Bellek Türleri

Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.

Maks. Bellek Kanalı Sayısı

Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.

Maksimum Bellek Bant Genişliği

Maksimum bellek bant genişliği, verilerin işlemci tarafından yarı iletken bellekten okunduğu ve belleğe kaydedildiği maksimum hızı (GB/sn cinsinden) belirtir.

ECC Bellek Desteği ^‡

Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.

PCI Express Değişiklik Sürümü

PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.

PCI Express Yapılandırmaları ^‡

PCI Express (PCIe) Konfigürasyonları, PCH PCIe hatlarıyla PCIe cihazlarını birbirine bağlamak için kullanılabilen mevcut PCIe hat kombinasyonlarını belirtir.

Maksimum PCI Express Hattı Sayısı

PCI Express (PCIe) hattı, biri veri almak ve diğeri veri aktarmak üzere iki farklı sinyalleme eşinden oluşur ve PCIe veri yolunun temel ünitesidir. PCI Express Hattı Sayısı, işlemci tarafından desteklenen toplam sayıyı belirtir.

Desteklenen Soketler

Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.

Intel® Turbo Boost Teknolojisi ^‡

Termal ve güç paylarından yararlanarak işlemci frekansını dinamik bir şekilde artıran Intel® Turbo Boost Teknolojisi, ihtiyaç duyduğunuzda hızı artırır, ihtiyaç duymadığınız durumlarda ise enerji tasarrufu sağlar.

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi ^‡

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.

Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ^‡

Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.

Genişletilmiş Sayfa Tabloları ile Intel® VT-x ^‡

İkinci Düzey Adres Çevirme (SLAT) olarak da bilinen Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları içeren Intel® VT-x, belleğin yoğun olarak kullanıldığı sanallaştırılmış uygulamalarda hız sağlar. Intel® Sanallaştırma Teknolojisi platformlarındaki Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları, genel bellek ve güç giderlerini azaltır ve sanallaştırılmış platformlarda disk belleği yönetiminin donanım optimizasyonuyla pil ömrünü uzatır.

Intel® 64 ^‡

Intel® 64 mimarisi, destekleyen yazılımlarla bir arada kullanıldığında sunucu, iş istasyonu, masaüstü ve mobil bilgisayar platformlarında 64 bit bilgi işlem özelliği sunar.¹ Intel 64 mimarisi sistemlerin 4 GB'tan fazla sanal ve fiziksel belleği adreslemesine olanak sağlayarak performansı artırır.

Yönerge Seti

Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.

Yönerge Seti Uzantıları

Yönerge Seti Uzantıları, birden fazla veri nesnesinde aynı işlemler uygulandığında performansın artmasını sağlayabilen ek talimatlardır. SSE (Yayın SIMD Uzantıları) ve AVX (Gelişmiş Vektör Uzantıları), bu talimatlar arasında yer alır.

Boşta Bekleme Durumları

Boşta Bekleme Durumları (C Durumları), işlemci boştayken güç tasarrufu sağlamak için kullanılır. C0, CPU'nun iş yapmakta olduğunu gösteren çalışma durumudur. C1 ilk boşta durumu, C2 ise ikinci boşta durumudur. Gerçekleştirilen güç tasarrufu işlemlerinin sayısı arttıkça, C durumları da sayısal olarak yükselir.

Termal İzleme Teknolojileri

Termal İzleme Teknolojileri, sunduğu pek çok termal yönetim özelliği sayesinde işlemci grubunu ve sistemi termal arızalara karşı korur. Aynı çipte bulunan Dijital Termal Sensör (DTS), çekirdeğin sıcaklığını algılar ve termal yönetim özellikleri gerektiğinde sistemin güç tüketimini, dolayısıyla da sıcaklığı düşürerek normal çalışma sınırları içinde kalmasını sağlar.

Intel® AES Yeni Yönergeleri

Intel® AES Yeni Yönergeleri (Intel® AES-NI), verilerin hızlı ve güvenli bir şekilde şifrelenmesini ve şifrelerinin çözülmesini sağlayan bir dizi yönergeden oluşur. AES-NI, kapsamlı şifreleme/şifre çözme, kimlik doğrulama, rastgele sayı üretme ve kimlik doğrulamalı şifreleme gibi çeşitli kriptografik uygulamalar açısından son derece önemlidir.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Yazılım Koruma Uzantıları (Intel® SGX ), uygulamalara hassas rutinleri ve verileri için donanım tarafından zorunlu kılınan bir güvenilir yürütme koruması oluşturma becerisi sağlar. Gerçek zamanlı yürütme, sistemdeki diğer herhangi bir yazılım (yetkili yazılımlar da dahil) tarafından izlenme veya kurcalanmaya karşı korunur.

Intel® Bellek Koruma Uzantıları (Intel® MPX)

Intel® Bellek Koruma Uzantıları (Intel® MPX), yazılımların, derleme anında kullanılmak üzere belirtilen bellek başvurularının bellek taşması veya belleğin öğe içermemesi nedeniyle çalışma anında güvenli olmayan bir duruma düşmediğinden emin olmak için derleyici değişiklikleri ile birlikte kullanabileceği bir dizi donanım özelliği sağlar.

Intel® Trusted Execution Teknolojisi ^‡

Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.

Execute Disable Bit ^‡

Execute Disable Bit, virüslere ve kötü amaçlı kod saldırılarına maruz kalma riskini azaltan ve zararlı yazılımların sunucu veya ağda çalışıp yayılmasını engelleyen, donanım tabanlı bir güvenlik özelliğidir.

Intel® Boot Guard

Boot Guard özellikli Intel® Device Protection Teknolojisi, sistemin işletim sistemi önyüklenmeden önceki çalışma ortamını virüslerden ve kötü amaçlı yazılım saldırılarından korur.

Tray İşlemci

Intel, bu işlemcileri Orijinal Ekipman Üreticilerine (OEM'ler) gönderir ve OEM’ler genellikle işlemcinin ön kurulumunu yapar. Intel, bu işlemcileri tray ya da OEM işlemcileri olarak adlandırır. Intel, doğrudan garanti desteği sağlamaz. Garanti desteği için OEM’e ya da bayinize ulaşın.

Kutulu ve Tray İşlemciler arasındaki fark nedir?