Intel® Sunucu Anakartı S2600KPF
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® Sunucu Anakartı S2600KP Ailesi
-
Kod Adı
Önceki Adı Kennedy Pass Olan Ürünler
-
Durum
Discontinued
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q4'14
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Q4'17
-
EOL Duyurusu
Friday, November 13, 2015
-
Son Sipariş
Friday, January 29, 2016
-
Son Alındı Öznitelikleri
Friday, February 26, 2016
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
Genişletilmiş Garanti Satın Alınabilir (Seçkin Ülkeler)
Evet
-
Ek Uzatılmış Garanti Ayrıntıları
Dual Processor Board Extended Warranty
-
QPI Bağlantısı Sayısı.
2
-
Uyumlu Ürün Serileri
Intel® Xeon® processor E5-2600 v3 product family
-
Anakart Form Faktörü
Custom 6.4" x 17.7"
-
Kasa Form Faktörü
Rack
-
Soket
Socket R3
-
Entegre Sistemler Bulunur
Hayır
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0
-
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
-
TDP
160 W
-
İçerdiği Öğeler
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600KPF
-
Anakart Yonga Seti
Intel® C612 Çip Seti
-
Hedef Piyasa
High Performance Computing
Ek Bilgi
-
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Hayır
-
Bilgi Formları
Şimdi görüntüle
-
Açıklama
A high-density server board supporting two Intel® Xeon® processor E5-2600 V3 family, InfiniBand* FDR, and eight DIMMs with one DIMM per Channel designed for higher memory bandwidth; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.
Bellek Teknik Özellikleri
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
512 GB
-
Bellek Türleri
DDR4-1600/1866/2133
-
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
8
-
Maksimum Bellek Bant Genişliği
115 GB/s
-
Fiziksel Adres Uzantıları
46-bit
-
Maks. DIMM Sayısı
8
-
ECC Bellek Desteği ‡
Evet
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Evet
-
Grafik Çıkışı
VGA
-
Harici Kart Grafikleri
Supported
Genişletme Seçenekleri
-
PCI Express Değişiklik Sürümü
3.0
-
Maksimum PCI Express Hattı Sayısı
64
-
PCIe x16 Gen 3
1
-
Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3 için konnektör
1
-
Yükseltici Yuvası 1: Toplam Şerit Sayısı
16
-
Yükseltici Yuvası 2: Toplam Şerit Sayısı
16
-
Yükseltici Yuvası 3: Toplam Şerit Sayısı
24
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
4
-
USB Değişiklik Sürümü
2.0
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
5
-
RAID Yapılandırması
Up to SW Raid 5 (ESRT2 or RSTE)
-
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
1
-
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
2
-
Entegre LAN
2x 1-GbE
-
Entegre InfiniBand*
Evet
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
2
Gelişmiş Teknolojiler
-
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Evet
-
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Evet
-
Intel® Node Manager
Evet
-
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi - kurumsal
Evet
-
Intel® Hızlı Bellek Erişimi
Evet
-
Intel® Flex Memory Access
Evet
-
Intel® G/Ç Hızlandırma Teknolojisi
Evet
-
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Evet
-
Intel® Server Customization Teknolojisi
Evet
-
Intel® Build Assurance Teknolojisi
Evet
-
Intel® Efficient Power Teknolojisi
Evet
-
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi
Evet
Güvenlik ve Güvenilirlik
Sipariş ve Uyumluluk
Uyumlu Ürünler
Intel® Xeon® E5 v3 İşlemci Ailesi
Intel® Xeon Phi™ x100 Ürün Ailesi
Intel® Bilgi İşlem Modülü HNS2600KP Ailesi
RAID Aksesuarları
Intel® RAID Yazılımı
G/Ç Seçenekleri
Yönetim Modülü Seçenekleri
Spare Board Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Riser Card Options
Intel® Sunucu Bileşeni için Uzatılmış Garanti
Intel® Ethernet X540 Birleştirilmiş Ağ Adaptörü
Intel® Ethernet Sunucu Adaptörü X520
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Intel Sunucu Anakartları ve Intel 61X yonga seti tabanlı Intel®® sunucu sistemleri için sistem yapılandırma yardımcı programını (syscfg) kaydedin ve geri yükleyin
Intel® 61X Chipset Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları ve Sistemleri için Windows* İçin Intel® Sunucu Chipset Sürücüsü
Intel® 61X Chipset Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları ve Sistemleri için Windows* İçin Yerleşik Video Sürücüsü
Intel® Configuration Detector for Linux*
Intel® Virtual RAID on CPU 61X Yonga Seti Tabanlı Intel® Sunucu Anakartları ve Sistemleri için Intel® Rapid Depolama Teknolojisi (Intel® VROC SATA)/Intel® Rapid Depolama Teknolojisi Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Sürücüsü
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi Enterprise (Intel® RSTe) İçin RAID Etkileşimli Eğitimi
E5-2600 v3 İşlemci Intel® Xeon® Tabanlı Sunucular İçin BIOS simülatörü Ürün Ailesi
Intel® Yerleşik Yazılım RAID Teknolojisi 2 (ESRT2) için RAID Etkileşimli Eğitimi
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
QPI Bağlantısı Sayısı.
QPI (Hızlı Yol Arabirimi) bağlantıları, işlemci ile yonga seti arasındaki yüksek hızlı, noktadan noktaya veri yolu bağlantılarıdır.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.
Maksimum Bellek Bant Genişliği
Maksimum bellek bant genişliği, verilerin işlemci tarafından yarı iletken bellekten okunduğu ve belleğe kaydedildiği maksimum hızı (GB/sn cinsinden) belirtir.
Fiziksel Adres Uzantıları
Fiziksel Adres Uzantıları (PAE), 32 bit işlemcilerin 4 gigabayttan daha geniş fiziksel adres alanlarına erişmesine olanak sağlayan bir özelliktir.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
ECC Bellek Desteği ‡
Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
Grafik Çıkışı
Grafik Çıkışı, ekran cihazlarıyla iletişim kurmak için kullanılabilen arabirimlerin bulunduğunu belirtir.
PCI Express Değişiklik Sürümü
PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.
Maksimum PCI Express Hattı Sayısı
PCI Express (PCIe) hattı, biri veri almak ve diğeri veri aktarmak üzere iki farklı sinyalleme eşinden oluşur ve PCIe veri yolunun temel ünitesidir. PCI Express Hattı Sayısı, işlemci tarafından desteklenen toplam sayıyı belirtir.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3 için konnektör
G/Ç genişletme, Intel® Sunucu Anakartları'nda bulunan ve PCI Express* arabirimi kullanan çeşitli Intel® G/Ç Genişletme Modülleri'ni destekleyen mezzanine konektörünü belirtir. Bu modüller tipik olarak arka G/Ç panelinden erişilen harici bağlantı noktalarına sahiptir.
USB Değişiklik Sürümü
USB (Evrensel Seri Veri Yolu), çevre birimlerini bilgisayara bağlamak için kullanılan bir endüstri standardı bağlantı teknolojisidir.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
RAID Yapılandırması
RAID (Yedekli Bağımsız Diskler Dizisi), birden fazla disk sürücüsü bileşenini tek bir mantıksal birimde birleştiren ve verileri yedekleme ve gerekli performans seviyesini belirten RAID seviyeleri tarafından tanımlanan diziler boyunca dağıtan bir depolama teknolojisidir.
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
Seri Bağlantı Noktası, çevre birimlerini bağlamak için kullanılan bir bilgisayar arabirimidir.
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
LAN (Yerel Alan Ağı), tek bir bina gibi sınırlı bir coğrafik alandaki bilgisayarları birbirine bağlayan tipik olarak Ethernet olan bir bilgisayar ağıdır.
Entegre LAN
Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.
Entegre InfiniBand*
Infiniband, yüksek performanslı bilgi işlem ve kurumsal veri merkezlerinde kullanılan bir anahtarlı iletişim yapısı bağlantısıdır.
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü, ağ üzerindeki herhangi bir makineyi kullanarak sunuculara ve diğer cihazlara güvenli bir şekilde erişip kontrol etmenizi sağlar. Uzaktan erişim, özel bir yönetim ağı arabirim kartı (NIC) ile güç kontrolü, KVM ve ortamı yeniden yönlendirme gibi uzaktan yönetim özellikleri içerir.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi - kurumsal
Intel ® Rapid Depolama Teknolojisi girişimi (Intel ® RSTe), optimum kurumsal depolama çözümü sunmak için Serial ATA (SATA) cihazları, Seri Bağlı SCSI (SAS) cihazları ve/veya solid state sürücüler (SSD'ler) ile donatılmış desteklenen sistemlere performans ve güvenilirlik sağlar.
Intel® Hızlı Bellek Erişimi
Intel® Hızlı Bellek Erişimi, mevcut bellek bant genişliği kullanımını optimize edip bellek erişimindeki gecikmeleri azaltarak sistem performansını optimize eden güncellenmiş bir Grafik Bellek Denetleyici Hub (GMCH) omurga mimarisidir.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access, farklı boyutta belleklerin takılmasına ve çift kanal modunda kalmasına olanak tanıyarak yükseltme işlemlerinin daha kolay yapılmasını sağlar.
Intel® G/Ç Hızlandırma Teknolojisi
Dahili G/Ç genişletme modülü, Intel® Sunucu Anakartları'nda bulunan ve x8 PCI Express* arabirimi kullanan çeşitli Intel(r) G/Ç Genişletme Modülleri'ni destekleyen mezzanine konektörünü belirtir. Bu modüller, arka G/Ç paneliyle harici bağlantı için kullanılmayan RoC (Yonga üzerinde RAID) veya SAS (Seri Bağlı SCSI) modülleridir.
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Intel® Advanced Management Teknolojisi, BIOS'un içinden yapılandırılan Entegre Anakart Yönetim Denetleyicisi (Entegre BMC) ile ayrı, bağımsız, güvenli ve son derece güvenilir bir ağ bağlantısı sunar. Aynı zamanda, ağ üzerindeki temel platform tanılama özelliklerini, bant dışı (OOB) platform envanterini, arızalara karşı güvenceli ürün yazılımı güncellemelerini ve otomatik Entegre BMC arıza algılama ve sıfırlama özelliklerini başlatan gömülü bir web kullanıcı arabirimi içerir.
Intel® Server Customization Teknolojisi
Intel® Server Customization Teknolojisi, Bayilerin ve Sistem Kurucuların son kullanıcılara özelleştirilmiş markalı deneyim, SKU yapılandırma esnekliği, esnek başlatma seçenekleri ve maksimum G/Ç seçenekleri sunmalarını sağlar.
Intel® Build Assurance Teknolojisi
Gelişmiş tanılama özelliklerine sahip olan Intel® Build Assurance Teknolojisi, müşterilere son derece kapsamlı biçimde test edilmiş, hataları en düzgün biçimde ayıklanmış ve mümkün olan en sağlam sistemlerin sunulmasını sağlar.
Intel® Efficient Power Teknolojisi
Intel® Efficient Power Teknolojisi, gücün çok daha verimli ve güvenilir biçimde dağıtılması için Intel güç kaynakları ve gerilim regülatörleri üzerinde yapılan bir dizi geliştirmeden oluşur. Bu teknoloji, yaygın şekilde kullanılan yedek güç kaynaklarında (CRPS) da bulunur. CRPS, sisteme daha verimli bir biçimde güç sağlamak için 80 PLUS Platinum verimliliği (%50 yükte %92 verim), soğuk yedekleme, kapalı devre sistem koruma, akıllı şebeke destekleme, dinamik yedekleme algılama, kara kutu kaydedici, veri yolu uyumluluğu ve otomatik ürün yazılımı güncellemeleri gibi teknolojiler içerir.
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi, gereksiz akustik gürültüyü azaltan ve soğutma esnekliği sağlaması sayesinde verimi artıran bir dizi ısı ve akustik yönetimi yeniliğinden oluşur. Bu teknoloji, gelişmiş ısı sensörleri ve soğutma algoritmaları ile arızalara karşı güvenceli yerleşik kapatma koruması gibi özelliklere sahiptir.
Intel® AES Yeni Yönergeleri
Intel® AES Yeni Yönergeleri (Intel® AES-NI), verilerin hızlı ve güvenli bir şekilde şifrelenmesini ve şifrelerinin çözülmesini sağlayan bir dizi yönergeden oluşur. AES-NI, kapsamlı şifreleme/şifre çözme, kimlik doğrulama, rastgele sayı üretme ve kimlik doğrulamalı şifreleme gibi çeşitli kriptografik uygulamalar açısından son derece önemlidir.
Intel® Trusted Execution Teknolojisi ‡
Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca genel, eğitim ve planlama amaçlıdır ve İhracat Kontrol Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Uyumlu Gümrük Tarifesi (HTS) numaralarından oluşmaktadır. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır.
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
Bazı ürünler İşlemci Yapılandırması güncelleştirmesiyle AES Yeni Yönergeleri'ni destekleyebilir. Örneğin, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. En son İşlemci yapılandırmasını içeren BIOS güncelleştirmesi için lütfen OEM ile irtibata geçin.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.