Intel® Ethernet Anahtarı FM6764 Serisi

0 Perakendeciler X

Teknik Özellikler

Ağ Teknik Özellikleri

  • En Yüksek Bağlantı Noktası Bant Aralığı 640 G
  • Maksimum SGMII Bağlantı Noktası 72
  • Maksimum XAUI Bağlantı Noktası 24
  • Maksimum 10G KR Bağlantı Noktası 64
  • Maksimum 40G KR4 Bağlantı Noktası 16
  • Gecikme Kesme 400 ns
  • Kare İşleme Hızı 960 M pps
  • Paylaşımlı Paket Bellek Boyutu 8 MB
  • Trafik Sınıfları 8
  • MAC Masaüstü Boyutu 64 K
  • ACL Kuralları 24 K
  • IPv4/IPv6 Rotaları 64K/16K
  • Intel® FlexPipe™ Teknolojisi Evet
  • Gelişmiş Yük Dengeleme Evet
  • CEE/DCB Özellikleri Evet
  • Sunucu Sanallaştırma Desteği Evet
  • Gelişmiş Tünel Oluşturma Özellikleri Hayır
  • Taşıyıcı Ethernet Desteği Hayır
  • CPU Arabirimi PCIe, EBI
  • Uygulamalar SDN

Paket Teknik Özellikleri

  • Genişletilmiş Sıcaklık Seçenekleri Hayır
  • Paket Boyutu 42.5mm x 42.5mm

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Intel® Ethernet Switch FM6764

  • MM# 929228
  • SPEC Kodu SLK77
  • Sipariş Kodu EZFM6764A
  • Ara Sürüm B2

Intel® Ethernet Switch FM6764

  • MM# 930417
  • SPEC Kodu SLKA9
  • Sipariş Kodu EZFM6764A
  • Ara Sürüm B2

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN/MDDS Bilgisi

SLK77

SLKA9

Sürücüler ve Yazılım

En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar

Kullanılabilir İndirmeler:
Tümü

Adı

Teknik Belgeler

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.