Intel® Xeon® E3-1125C İşlemci

8M Önbellek, 2.00 GHz

Teknik Özellikler

İşlemci Özellikleri

Ek Bilgi

Paket Teknik Özellikleri

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Intel® Xeon® Processor E3-1125C (8M Cache, 2.00 GHz) FC-BGA10, Tray

  • MM# 919915
  • SPEC Kodu SR0NU
  • Sipariş Kodu AV8062701146600
  • Gönderme Medyası TRAY
  • Ara Sürüm D2
  • MDDS Content Kimlikleri 707319

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

PCN Bilgisi

SR0NU

Sürücüler ve Yazılım

En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar

Kullanılabilir İndirmeler:
Tümü

Adı

Destek

Kullanım Koşulları

Kullanım koşulları, sistem kullanımı bağlamına bakarak elde edilen çevre ve işletim koşullarıdır.
SKU'ya özgü kullanım koşulları bilgisi için PRQ raporuna bakın.
Akım kullanım koşulları bilgisi için Intel UC sitesine (CNDA sitesi)* bakın.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İş Parçacığı Sayısı

İşlem Parçacığı ve işlem parçacığı işleme, tek bir CPU çekirdeğinden geçen veya bu çekirdekte işlenen basit düzenli talimatlar sırası için kullanılan yazılım terimidir.

İşlemci Temel Frekansı

İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Önbellek

CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)

Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.

Bellek Türleri

Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.

Maks. Bellek Kanalı Sayısı

Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.

Maksimum Bellek Bant Genişliği

Maksimum bellek bant genişliği, verilerin işlemci tarafından yarı iletken bellekten okunduğu ve belleğe kaydedildiği maksimum hızı (GB/sn cinsinden) belirtir.

ECC Bellek Desteği

Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.

PCI Express Değişiklik Sürümü

PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.

PCI Express Yapılandırmaları

PCI Express (PCIe) Konfigürasyonları, PCH PCIe hatlarıyla PCIe cihazlarını birbirine bağlamak için kullanılabilen mevcut PCIe hat kombinasyonlarını belirtir.

Maksimum PCI Express Hattı Sayısı

PCI Express (PCIe) hattı, biri veri almak ve diğeri veri aktarmak üzere iki farklı sinyalleme eşinden oluşur ve PCIe veri yolunun temel ünitesidir. PCI Express Hattı Sayısı, işlemci tarafından desteklenen toplam sayıyı belirtir.

Desteklenen Soketler

Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.

TJUNCTION

Bağlantı Sıcaklığı, işlemci çipinde izin verilen maksimum sıcaklıktır.

Intel® Turbo Boost Teknolojisi

Termal ve güç paylarından yararlanarak işlemci frekansını dinamik bir şekilde artıran Intel® Turbo Boost Teknolojisi, ihtiyaç duyduğunuzda hızı artırır, ihtiyaç duymadığınız durumlarda ise enerji tasarrufu sağlar.

Intel® Hyper-Threading Teknolojisi

Intel® Hyper-Threading Technology her fiziksel çekirdek için iki işlem parçacığı sağlar. Daha fazla iş parçacığına bölünen uygulamalar aynı anda daha fazla iş yaparak görevlerini daha kısa sürede tamamlar.

Intel® 64

Intel® 64 mimarisi, destekleyen yazılımlarla bir arada kullanıldığında sunucu, iş istasyonu, masaüstü ve mobil bilgisayar platformlarında 64 bit bilgi işlem özelliği sunar.¹ Intel 64 mimarisi sistemlerin 4 GB'tan fazla sanal ve fiziksel belleği adreslemesine olanak sağlayarak performansı artırır.

Yönerge Seti

Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.

Yönerge Seti Uzantıları

Yönerge Seti Uzantıları, birden fazla veri nesnesinde aynı işlemler uygulandığında performansın artmasını sağlayabilen ek talimatlardır. SSE (Yayın SIMD Uzantıları) ve AVX (Gelişmiş Vektör Uzantıları), bu talimatlar arasında yer alır.

Boşta Bekleme Durumları

Boşta Bekleme Durumları (C Durumları), işlemci boştayken güç tasarrufu sağlamak için kullanılır. C0, CPU'nun iş yapmakta olduğunu gösteren çalışma durumudur. C1 ilk boşta durumu, C2 ise ikinci boşta durumudur. Gerçekleştirilen güç tasarrufu işlemlerinin sayısı arttıkça, C durumları da sayısal olarak yükselir.

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi, yüksek performans sunan ve mobil sistemlerin güç tasarrufu ihtiyaçlarını karşılayan ileri bir teknolojidir. Geleneksel Intel SpeedStep® Teknolojisi, işlemcinin yüküne bağlı olarak gerilim ile frekansı koordinasyonlu bir şekilde arttırıp azaltır. Geliştirilmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi ise, Gerilim ve Frekans Değişiklikleri arasında Ayrım ve Saat Bölümleme ve Kurtarma gibi tasarım stratejileri kullanarak bu mimariyi daha ileri bir düzeye taşır.

Termal İzleme Teknolojileri

Termal İzleme Teknolojileri, sunduğu pek çok termal yönetim özelliği sayesinde işlemci grubunu ve sistemi termal arızalara karşı korur. Aynı çipte bulunan Dijital Termal Sensör (DTS), çekirdeğin sıcaklığını algılar ve termal yönetim özellikleri gerektiğinde sistemin güç tüketimini, dolayısıyla da sıcaklığı düşürerek normal çalışma sınırları içinde kalmasını sağlar.

Intel® Hızlı Bellek Erişimi

Intel® Hızlı Bellek Erişimi, mevcut bellek bant genişliği kullanımını optimize edip bellek erişimindeki gecikmeleri azaltarak sistem performansını optimize eden güncellenmiş bir Grafik Bellek Denetleyici Hub (GMCH) omurga mimarisidir.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access, farklı boyutta belleklerin takılmasına ve çift kanal modunda kalmasına olanak tanıyarak yükseltme işlemlerinin daha kolay yapılmasını sağlar.

Intel® AES Yeni Yönergeleri

Intel® AES Yeni Yönergeleri (Intel® AES-NI), verilerin hızlı ve güvenli bir şekilde şifrelenmesini ve şifrelerinin çözülmesini sağlayan bir dizi yönergeden oluşur. AES-NI, kapsamlı şifreleme/şifre çözme, kimlik doğrulama, rastgele sayı üretme ve kimlik doğrulamalı şifreleme gibi çeşitli kriptografik uygulamalar açısından son derece önemlidir.

Intel® Trusted Execution Teknolojisi

Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit, virüslere ve kötü amaçlı kod saldırılarına maruz kalma riskini azaltan ve zararlı yazılımların sunucu veya ağda çalışıp yayılmasını engelleyen, donanım tabanlı bir güvenlik özelliğidir.

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.

Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi

Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.

Genişletilmiş Sayfa Tabloları ile Intel® VT-x

İkinci Düzey Adres Çevirme (SLAT) olarak da bilinen Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları içeren Intel® VT-x, belleğin yoğun olarak kullanıldığı sanallaştırılmış uygulamalarda hız sağlar. Intel® Sanallaştırma Teknolojisi platformlarındaki Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları, genel bellek ve güç giderlerini azaltır ve sanallaştırılmış platformlarda disk belleği yönetiminin donanım optimizasyonuyla pil ömrünü uzatır.

Tray İşlemci

Intel, bu işlemcileri Orijinal Ekipman Üreticilerine (OEM'ler) gönderir ve OEM’ler genellikle işlemcinin ön kurulumunu yapar. Intel, bu işlemcileri tray ya da OEM işlemcileri olarak adlandırır. Intel, doğrudan garanti desteği sağlamaz. Garanti desteği için OEM’e ya da bayinize ulaşın.