Intel® İş İstasyonu Anakartı W2600CR2L
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® İş İstasyonu Anakartı W2600CR Ailesi
-
Kod Adı
Önceki Adı Crown Pass Olan Ürünler
-
Durum
Discontinued
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q1'12
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Q1'15
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
Genişletilmiş Garanti Satın Alınabilir (Seçkin Ülkeler)
Evet
-
QPI Bağlantısı Sayısı.
2
-
Uyumlu Ürün Serileri
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
-
Anakart Form Faktörü
Custom 14.2" x 15"
-
Kasa Form Faktörü
Pedestal
-
Soket
Socket R
-
Entegre Sistemler Bulunur
Evet
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0
-
Rafa Takılabilir Anakart
Hayır
-
TDP
150 W
-
İçerdiği Öğeler
(1)General Purpose Intel® Workstation Board W2600CR2L supporting 16 DIMMs with two 1Gb Ethernet ports, and 9 I/O slots supporting up to 4 GPUs.
-
Anakart Yonga Seti
Intel® C602 Çip Seti
-
Hedef Piyasa
Workstation
Ek Bilgi
-
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Hayır
-
Açıklama
Intel® Workstation Board W2600CR2L supports 2x E5-2600 CPUs, 16 DIMMs, 2x 1GbE ports, 10 I/O slots supports up to 4 double width cards (x16), a x4 (in x8 slot) and a SAS connector (x8), plus up to 8 SCU ports and 2 SATA3 ports. See TPS for details.
Bellek Teknik Özellikleri
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
512 GB
-
Bellek Türleri
DDR3 ECC UDIMM 1600, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
-
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
8
-
Maksimum Bellek Bant Genişliği
819 GB/s
-
Fiziksel Adres Uzantıları
40-bit
-
Maks. DIMM Sayısı
16
-
ECC Bellek Desteği ‡
Evet
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Evet
-
Grafik Çıkışı
15-pin VGA
-
Harici Kart Grafikleri
Supported
Genişletme Seçenekleri
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
8
-
USB Değişiklik Sürümü
USB 2.0, USB 3.0
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
10
-
RAID Yapılandırması
Up to SW Raid 5 (LSI RSTE)
-
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
1
-
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
2
-
Entegre LAN
2x 1GbE
-
Firewire
1394b
-
Yerleşik USB (eUSB) Solid State Sürücü Seçeneği
Evet
-
Entegre SAS Bağlantı Noktaları
8
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
2
Gelişmiş Teknolojiler
-
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
TRUE
-
Intel® Node Manager
Evet
-
Intel® Hızlı Geri Dönüş Teknolojisi
Hayır
-
Intel® Quiet System Teknolojisi
Hayır
-
Intel® HD Ses Teknolojisi
Evet
-
Intel® Matris Depolama Teknolojisi
Evet
-
Intel® Hızlı Bellek Erişimi
Evet
-
Intel® Flex Memory Access
Evet
-
Intel® G/Ç Hızlandırma Teknolojisi
Evet
Intel® Şeffaf Tedarik Zinciri
-
TPM Sürümü
1.2
Güvenlik ve Güvenilirlik
Sipariş ve Uyumluluk
Uyumlu Ürünler
Intel® Entegre RAID (Modülleri/Sistem Anakartları)
Intel® RAID Denetleyiciler
Intel® Storage Expander'lar
Intel® RAID Yazılımı
Soğutma Seçenekleri
G/Ç Seçenekleri
Yönetim Modülü Seçenekleri
Intel® Sunucu Bileşeni için Uzatılmış Garanti
Intel® İş İstasyonu Sistemi P4300CR Ailesi
Intel® Ethernet X540 Birleştirilmiş Ağ Adaptörü
Intel® Ethernet Sunucu Adaptörü X520
Intel® Gigabit CT Masaüstü Adaptörü Serisi
Intel® Ethernet Sunucusu Adaptörü I350 Serisi
Intel® Ethernet Sunucusu Adaptörü I210 Serisi
Intel® PRO/1000 PT Sunucu Adaptörü Serisi
Intel® SSD DC S3700 Serisi
Intel® SSD DC S3500 Serisi
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
System Information Retrieval Utility (SysInfo)
System Event Log (OLDUĞUNU) Viewer Utility
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi Enterprise (Intel® RSTe) İçin RAID Etkileşimli Eğitimi
HECI Intel® Çip Seti Cihaz Yazılımı İçin Destek
Teknik Belgeler
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
QPI Bağlantısı Sayısı.
QPI (Hızlı Yol Arabirimi) bağlantıları, işlemci ile yonga seti arasındaki yüksek hızlı, noktadan noktaya veri yolu bağlantılarıdır.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.
Maksimum Bellek Bant Genişliği
Maksimum bellek bant genişliği, verilerin işlemci tarafından yarı iletken bellekten okunduğu ve belleğe kaydedildiği maksimum hızı (GB/sn cinsinden) belirtir.
Fiziksel Adres Uzantıları
Fiziksel Adres Uzantıları (PAE), 32 bit işlemcilerin 4 gigabayttan daha geniş fiziksel adres alanlarına erişmesine olanak sağlayan bir özelliktir.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
ECC Bellek Desteği ‡
Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
Grafik Çıkışı
Grafik Çıkışı, ekran cihazlarıyla iletişim kurmak için kullanılabilen arabirimlerin bulunduğunu belirtir.
PCI Express Değişiklik Sürümü
PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
PCIe x4 Gen 2.x
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3 için konnektör
G/Ç genişletme, Intel® Sunucu Anakartları'nda bulunan ve PCI Express* arabirimi kullanan çeşitli Intel® G/Ç Genişletme Modülleri'ni destekleyen mezzanine konektörünü belirtir. Bu modüller tipik olarak arka G/Ç panelinden erişilen harici bağlantı noktalarına sahiptir.
USB Değişiklik Sürümü
USB (Evrensel Seri Veri Yolu), çevre birimlerini bilgisayara bağlamak için kullanılan bir endüstri standardı bağlantı teknolojisidir.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
RAID Yapılandırması
RAID (Yedekli Bağımsız Diskler Dizisi), birden fazla disk sürücüsü bileşenini tek bir mantıksal birimde birleştiren ve verileri yedekleme ve gerekli performans seviyesini belirten RAID seviyeleri tarafından tanımlanan diziler boyunca dağıtan bir depolama teknolojisidir.
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
Seri Bağlantı Noktası, çevre birimlerini bağlamak için kullanılan bir bilgisayar arabirimidir.
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
LAN (Yerel Alan Ağı), tek bir bina gibi sınırlı bir coğrafik alandaki bilgisayarları birbirine bağlayan tipik olarak Ethernet olan bir bilgisayar ağıdır.
Entegre LAN
Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.
Firewire
Firewire, yüksek hızlı iletişime yönelik bir seri veri yolu arabirimi standardıdır.
Yerleşik USB (eUSB) Solid State Sürücü Seçeneği
Yerleşik USB (Evrensel Seri Veri Yolu), doğrudan anakarta bağlanabilen ve yığın depolama ya da ön yükleme cihazı olarak kullanılabilen küçük USB flash depolama cihazlarını destekler.
Entegre SAS Bağlantı Noktaları
Entegre SAS, Seri Bağlı SCSI (Küçük Bilgisayar Sistemi Arabirimi) desteğinin anakarta entegre edildiğini gösterir. SAS, sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü, ağ üzerindeki herhangi bir makineyi kullanarak sunuculara ve diğer cihazlara güvenli bir şekilde erişip kontrol etmenizi sağlar. Uzaktan erişim, özel bir yönetim ağı arabirim kartı (NIC) ile güç kontrolü, KVM ve ortamı yeniden yönlendirme gibi uzaktan yönetim özellikleri içerir.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.
Intel® Hızlı Geri Dönüş Teknolojisi
Intel® Hızlı Geri Dönüş Teknolojisi Sürücüsü (QRTD), Intel® Viiv™ teknolojisi tabanlı bir bilgisayarın anında açılıp kapanabilen bir tüketici elektronik cihazı gibi davranmasını sağlar (etkinleştirildiğinde ve ilk önyükleme işleminden sonra).
Intel® Quiet System Teknolojisi
Intel® Sessiz Sistem Teknolojisi daha akıllı fan hızı denetim algoritmaları sayesinde sistemin gürültüsünü ve sıcaklığını azaltabilir.
Intel® HD Ses Teknolojisi
Intel® Yüksek Tanımlı Ses (Intel® HD Ses) önceki ses biçimlerine oranla daha fazla sayıda kanalı daha yüksek kalitede dinlemenizi sağlar. Ayrıca Intel® HD Ses, en son ve en üstün ses içeriklerini desteklemek için gereken teknolojiyi içerir.
Intel® Matris Depolama Teknolojisi
Intel® Matris Depolama Teknolojisi, masaüstü ve mobil platformlar için koruma, performans ve genişletilebilirlik özellikleri sunar. İster tek, ister daha fazla sabit disk kullanarak daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi elde edebilirsiniz. Birden fazla sabit disk kullandığınızda, diskte bir sorun olması durumunda veri kaybına karşı ek koruma elde edersiniz. Intel® Rapid Depolama Teknolojisinin Mimarı
Intel® Hızlı Bellek Erişimi
Intel® Hızlı Bellek Erişimi, mevcut bellek bant genişliği kullanımını optimize edip bellek erişimindeki gecikmeleri azaltarak sistem performansını optimize eden güncellenmiş bir Grafik Bellek Denetleyici Hub (GMCH) omurga mimarisidir.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access, farklı boyutta belleklerin takılmasına ve çift kanal modunda kalmasına olanak tanıyarak yükseltme işlemlerinin daha kolay yapılmasını sağlar.
Intel® G/Ç Hızlandırma Teknolojisi
Dahili G/Ç genişletme modülü, Intel® Sunucu Anakartları'nda bulunan ve x8 PCI Express* arabirimi kullanan çeşitli Intel(r) G/Ç Genişletme Modülleri'ni destekleyen mezzanine konektörünü belirtir. Bu modüller, arka G/Ç paneliyle harici bağlantı için kullanılmayan RoC (Yonga üzerinde RAID) veya SAS (Seri Bağlı SCSI) modülleridir.
TPM Sürümü
TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.
Intel® AES Yeni Yönergeleri
Intel® AES Yeni Yönergeleri (Intel® AES-NI), verilerin hızlı ve güvenli bir şekilde şifrelenmesini ve şifrelerinin çözülmesini sağlayan bir dizi yönergeden oluşur. AES-NI, kapsamlı şifreleme/şifre çözme, kimlik doğrulama, rastgele sayı üretme ve kimlik doğrulamalı şifreleme gibi çeşitli kriptografik uygulamalar açısından son derece önemlidir.
Intel® Trusted Execution Teknolojisi ‡
Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.
Daha fazla yardıma mı ihtiyacınız var?
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
Bazı ürünler İşlemci Yapılandırması güncelleştirmesiyle AES Yeni Yönergeleri'ni destekleyebilir. Örneğin, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. En son İşlemci yapılandırmasını içeren BIOS güncelleştirmesi için lütfen OEM ile irtibata geçin.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.