Intel® Ethernet Anahtarı FM4112

0 Perakendeciler X

Teknik Özellikler

Ağ Teknik Özellikleri

  • En Yüksek Bağlantı Noktası Bant Aralığı 96 G
  • Maksimum SGMII Bağlantı Noktası 24
  • Maksimum XAUI Bağlantı Noktası 8
  • Gecikme Kesme 300 ns
  • Kare İşleme Hızı 144 M pps
  • Paylaşımlı Paket Bellek Boyutu 2 MB
  • Trafik Sınıfları 8
  • MAC Masaüstü Boyutu 16 K
  • ACL Kuralları 16 K
  • IPv4/IPv6 Rotaları 16K/4K
  • Intel® FlexPipe™ Teknolojisi Hayır
  • Gelişmiş Yük Dengeleme Evet
  • CEE/DCB Özellikleri Evet
  • Sunucu Sanallaştırma Desteği Evet
  • Gelişmiş Tünel Oluşturma Özellikleri Hayır
  • Taşıyıcı Ethernet Desteği Hayır
  • CPU Arabirimi EBI
  • Uygulamalar Data Center,FSI,HPC

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 921072
  • SPEC Kodu SLJPB
  • Sipariş Kodu EZFM4112F897E
  • Ara Sürüm A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 920723
  • SPEC Kodu SLJPC
  • Sipariş Kodu EZFM4112
  • Ara Sürüm A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 921071
  • SPEC Kodu SLJMZ
  • Sipariş Kodu EZFM4112F897C
  • Ara Sürüm A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 920721
  • SPEC Kodu SLJPB
  • Sipariş Kodu EZFM4112
  • Ara Sürüm A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 930430
  • SPEC Kodu SLKAH
  • Sipariş Kodu EZFM4112F897C
  • Ara Sürüm A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 920720
  • SPEC Kodu SLJMZ
  • Sipariş Kodu EZFM4112
  • Ara Sürüm A3

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Bilgisi

SLJPB

SLJMZ

SLKAH

Sürücüler ve Yazılım

En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar

Kullanılabilir İndirmeler:
Tümü

Adı

Teknik Belgeler

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.