Intel® Ethernet Anahtarı FM6348 Serisi

0 Perakendeciler X

Teknik Özellikler

Ağ Teknik Özellikleri

  • En Yüksek Bağlantı Noktası Bant Aralığı 480 G
  • Maksimum SGMII Bağlantı Noktası 72
  • Maksimum XAUI Bağlantı Noktası 24
  • Maksimum 10G KR Bağlantı Noktası 48
  • Maksimum 40G KR4 Bağlantı Noktası 12
  • Gecikme Kesme 400 ns
  • Kare İşleme Hızı 720 M pps
  • Paylaşımlı Paket Bellek Boyutu 8 MB
  • Trafik Sınıfları 8
  • MAC Masaüstü Boyutu 64 K
  • ACL Kuralları 24 K
  • IPv4/IPv6 Rotaları 64K/16K
  • Intel® FlexPipe™ Teknolojisi Evet
  • Gelişmiş Yük Dengeleme Evet
  • CEE/DCB Özellikleri Evet
  • Sunucu Sanallaştırma Desteği Evet
  • Gelişmiş Tünel Oluşturma Özellikleri Hayır
  • Taşıyıcı Ethernet Desteği Hayır
  • CPU Arabirimi PCIe, EBI
  • Uygulamalar Data Center,FSI,HPC

Paket Teknik Özellikleri

  • Genişletilmiş Sıcaklık Seçenekleri Hayır
  • Paket Boyutu 42.5mm x 42.5mm

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Intel® Ethernet Switch FM6348

  • MM# 929141
  • SPEC Kodu SLK74
  • Sipariş Kodu EZFM6348A
  • Ara Sürüm B2

Intel® Ethernet Switch FM6348

  • MM# 930407
  • SPEC Kodu SLKA6
  • Sipariş Kodu EZFM6348A
  • Ara Sürüm B2

Intel® Ethernet Switch FM6348

  • MM# 920036
  • SPEC Kodu SLJMD
  • Sipariş Kodu EZFM6348
  • Ara Sürüm A0

Intel® Ethernet Switch FM6348

  • MM# 920037
  • SPEC Kodu SLJME
  • Sipariş Kodu EZFM6348
  • Ara Sürüm A0

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN/MDDS Bilgisi

SLKA6

SLK74

Sürücüler ve Yazılım

En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar

Kullanılabilir İndirmeler:
Tümü

Adı

Teknik Belgeler

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.