Intel® Bilgi İşlem Modülü MFS5000SI

Intel® Bilgi İşlem Modülü MFS5000SI

Teknik Özellikler

Ek Bilgi

İşlemci Grafikleri

G/Ç Teknik Özellikleri

Paket Teknik Özellikleri

  • Max CPU Yapılandırması 2
  • Düşük Halojen Seçenekleri Mevcut No

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • Sipariş Kodu MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • Sipariş Kodu MFS5000SIB

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • Sipariş Kodu MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • Sipariş Kodu MFS5000SIB

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS Bilgisi

Uyumlu ürünler

G/Ç Seçenekleri

Ürün Adı Durum Yerleşik Seçenekler Mevcut TDP Önerilen Müşteri Fiyatı Bağlantı Noktası Yapılandırması Bağlantı Noktası Başına Veri Hızı Sistem Türü Büyük Çerçeve Desteği SortOrder Karşılaştır
Tümü | Hiç
Çift Gigabit Ethernet G/Ç Genişletme Mezzanine Kartı AXXGBIOMEZ Discontinued

Intel® Modüler Sunucu Kasası Ailesi

Ürün Adı Durum SortOrder Karşılaştır
Tümü | Hiç
Intel® Modüler Sunucu Kasası MFSYS25 Discontinued
Intel® Modüler Sunucu Kasası MFSYS25V2 Discontinued
Intel® Modüler Sunucu Kasası MFSYS35 Discontinued

İndirilebilir İçerikler ve Yazılımlar

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)

Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.

Bellek Türleri

Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.

Maks. Bellek Kanalı Sayısı

Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.

Maksimum Bellek Bant Genişliği

Maksimum bellek bant genişliği, verilerin işlemci tarafından yarı iletken bellekten okunduğu ve belleğe kaydedildiği maksimum hızı (GB/sn cinsinden) belirtir.

Maks. DIMM Sayısı

DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.

ECC Bellek Desteği

Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.

Entegre Grafikler

Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.

Grafik Çıkışı

Grafik Çıkışı, ekran cihazlarıyla iletişim kurmak için kullanılabilen arabirimlerin bulunduğunu belirtir.

USB Değişiklik Sürümü

USB (Evrensel Seri Veri Yolu), çevre birimlerini bilgisayara bağlamak için kullanılan bir endüstri standardı bağlantı teknolojisidir.

Entegre LAN

Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.