Intel® Celeron® T3500 İşlemci

Intel® Celeron® T3500 İşlemci

1M Önbellek, 2,10 GHz, 800 MHz FSB

Teknik Özellikler

Performans Özellikleri

Ek Bilgi

Paket Teknik Özellikleri

  • Desteklenen Soketler PGA478
  • İşlemci Yonga Boyutu 107 mm2
  • İşlemci Yonga Transistörlerinin Sayısı 410 million

Gelişmiş Teknolojiler

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Intel® Celeron® Processor T3500 (1M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • MM# 900561
  • SPEC Kodu SLGJV
  • Sipariş Kodu AW80577GG0451ML
  • Gönderme Medyası TRAY
  • Ara Sürüm R0

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Bilgisi

SLGJV

Ürün Resimleri

Ürün Resimleri

Uyumlu Ürünler

Intel® 4 Serisi Çip Setleri

Ürün Adı Durum PCI Express Değişiklik Sürümü Yerleşik Seçenekler Mevcut TDP Sort Order Karşılaştır
Tümü | Hiç
Intel® 82GM45 Graphics and Memory Controller Hub Discontinued 1.1 Evet 12 W 64563
Intel® 82GL40 Graphics and Memory Controller Hub Discontinued 1.1 Evet 12 W 64608

Sürücüler ve Yazılım

En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar

Kullanılabilir İndirmeler:
Tümü

Adı

Teknik Belgeler

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İşlemci Temel Frekansı

İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Önbellek

CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir.

Veri Yolu Hızı

Veri yolu, bilgisayar bileşenleri veya bilgisayarlar arasında veri aktarımı sağlayan bir altsistemdir. Veri yolu türleri şunlardır: CPU ile bellek denetleyici hub arasında veri taşıyan ön veri yolu (FSB); bilgisayarın anakartındaki Intel entegre bellek denetleyicisi ile Intel G/Ç denetleyici hub arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan doğrudan medya arabirimi (DMI); ve CPU ile entegre bellek denetleyicisi arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan Hızlı Yol Arabirimi (QPI).

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Desteklenen Soketler

Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.

Yönerge Seti

Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.

Tray İşlemci

Intel, bu işlemcileri Orijinal Ekipman Üreticilerine (OEM'ler) gönderir ve OEM’ler genellikle işlemcinin ön kurulumunu yapar. Intel, bu işlemcileri tray ya da OEM işlemcileri olarak adlandırır. Intel, doğrudan garanti desteği sağlamaz. Garanti desteği için OEM’e ya da bayinize ulaşın.