Intel Atom® Z510PT İşlemci

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

Kullanım Koşulları

Kullanım koşulları, sistem kullanımı bağlamına bakarak elde edilen çevre ve işletim koşullarıdır.
SKU'ya özgü kullanım koşulları bilgisi için PRQ raporuna bakın.
Akım kullanım koşulları bilgisi için Intel UC sitesine (CNDA sitesi)* bakın.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İşlemci Temel Frekansı

İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Önbellek

CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir.

Veri Yolu Hızı

Veri yolu, bilgisayar bileşenleri veya bilgisayarlar arasında veri aktarımı sağlayan bir altsistemdir. Veri yolu türleri şunlardır: CPU ile bellek denetleyici hub arasında veri taşıyan ön veri yolu (FSB); bilgisayarın anakartındaki Intel entegre bellek denetleyicisi ile Intel G/Ç denetleyici hub arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan doğrudan medya arabirimi (DMI); ve CPU ile entegre bellek denetleyicisi arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan Hızlı Yol Arabirimi (QPI).

FSB Eşliği

FSB eşliği, FSB'ye (Ön Veri Yolu) gönderilen verilerin hataya karşı kontrol edilmesini sağlar.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

VID Voltaj Aralığı

VID Voltaj Aralığı, işlemcinin çalışmak üzere tasarlandığı minimum ve maksimum voltaj değerleri göstergesidir. İşlemci VID değerini VRM'ye (Voltaj Düzenleme Modülü) ileterek, modülün işlemciye doğru gerilim iletmesini sağlar.

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Desteklenen Soketler

Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.

T_JUNCTION

Bağlantı Sıcaklığı, işlemci çipinde izin verilen maksimum sıcaklıktır.

Intel® Turbo Boost Teknolojisi ^‡

Termal ve güç paylarından yararlanarak işlemci frekansını dinamik bir şekilde artıran Intel® Turbo Boost Teknolojisi, ihtiyaç duyduğunuzda hızı artırır, ihtiyaç duymadığınız durumlarda ise enerji tasarrufu sağlar.

Intel® Hyper-Threading Teknolojisi ^‡

Intel® Hyper-Threading Technology her fiziksel çekirdek için iki işlem parçacığı sağlar. Daha fazla iş parçacığına bölünen uygulamalar aynı anda daha fazla iş yaparak görevlerini daha kısa sürede tamamlar.

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi ^‡

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.

Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ^‡

Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.

Intel® 64 ^‡

Intel® 64 mimarisi, destekleyen yazılımlarla bir arada kullanıldığında sunucu, iş istasyonu, masaüstü ve mobil bilgisayar platformlarında 64 bit bilgi işlem özelliği sunar.¹ Intel 64 mimarisi sistemlerin 4 GB'tan fazla sanal ve fiziksel belleği adreslemesine olanak sağlayarak performansı artırır.

Yönerge Seti

Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.

Yönerge Seti Uzantıları

Yönerge Seti Uzantıları, birden fazla veri nesnesinde aynı işlemler uygulandığında performansın artmasını sağlayabilen ek talimatlardır. SSE (Yayın SIMD Uzantıları) ve AVX (Gelişmiş Vektör Uzantıları), bu talimatlar arasında yer alır.

Boşta Bekleme Durumları

Boşta Bekleme Durumları (C Durumları), işlemci boştayken güç tasarrufu sağlamak için kullanılır. C0, CPU'nun iş yapmakta olduğunu gösteren çalışma durumudur. C1 ilk boşta durumu, C2 ise ikinci boşta durumudur. Gerçekleştirilen güç tasarrufu işlemlerinin sayısı arttıkça, C durumları da sayısal olarak yükselir.

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi, yüksek performans sunan ve mobil sistemlerin güç tasarrufu ihtiyaçlarını karşılayan ileri bir teknolojidir. Geleneksel Intel SpeedStep® Teknolojisi, işlemcinin yüküne bağlı olarak gerilim ile frekansı koordinasyonlu bir şekilde arttırıp azaltır. Geliştirilmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi ise, Gerilim ve Frekans Değişiklikleri arasında Ayrım ve Saat Bölümleme ve Kurtarma gibi tasarım stratejileri kullanarak bu mimariyi daha ileri bir düzeye taşır.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching teknolojisi, uygulanan gerilim ile mikroişlemcinin saat hızını daha fazla işlemci gücü gerekene kadar minimum seviyelerde tutan bir güç yönetimi teknolojisidir. Bu teknoloji, başlangıçta sunucu pazarına Intel SpeedStep® Teknolojisi adıyla sunulmuştur.

Termal İzleme Teknolojileri

Termal İzleme Teknolojileri, sunduğu pek çok termal yönetim özelliği sayesinde işlemci grubunu ve sistemi termal arızalara karşı korur. Aynı çipte bulunan Dijital Termal Sensör (DTS), çekirdeğin sıcaklığını algılar ve termal yönetim özellikleri gerektiğinde sistemin güç tüketimini, dolayısıyla da sıcaklığı düşürerek normal çalışma sınırları içinde kalmasını sağlar.

Intel® Trusted Execution Teknolojisi ^‡

Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.

Execute Disable Bit ^‡

Execute Disable Bit, virüslere ve kötü amaçlı kod saldırılarına maruz kalma riskini azaltan ve zararlı yazılımların sunucu veya ağda çalışıp yayılmasını engelleyen, donanım tabanlı bir güvenlik özelliğidir.

Tray İşlemci

Intel, bu işlemcileri Orijinal Ekipman Üreticilerine (OEM'ler) gönderir ve OEM’ler genellikle işlemcinin ön kurulumunu yapar. Intel, bu işlemcileri tray ya da OEM işlemcileri olarak adlandırır. Intel, doğrudan garanti desteği sağlamaz. Garanti desteği için OEM’e ya da bayinize ulaşın.

Kutulu ve Tray İşlemciler arasındaki fark nedir?