Intel® Sunucu Sistemi D50DNP1MFALLC Hızlandırma Modülü
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® Sunucu D50DNP Ailesi
-
Kod Adı
Önceki Adı Denali Pass Olan Ürünler
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q1'23
-
Durum
Launched
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
2023
-
EOL Duyurusu
Friday, May 5, 2023
-
Son Sipariş
Friday, June 30, 2023
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
Genişletilmiş Garanti Satın Alınabilir (Seçkin Ülkeler)
Evet
-
Desteklenen İşletim Sistemleri
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
-
Kasa Form Faktörü
2U Front IO, 4 node Rack
-
Kasa Boyutları
597.7 x 437.1 x 40.6 mm (L x W x H)
-
Anakart Form Faktörü
8.33” x 21.5”
-
Raf Kızakları Dâhildir
Evet
-
Uyumlu Ürün Serileri
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soket
Socket- E LGA4677
-
TDP
350 W
-
Soğutucu
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – D50DNP accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
-
Soğutucu İçerir
Evet
-
Sistem Anakartı
Intel® Server Board D50DNP1SB
-
Anakart Yonga Seti
Intel® C741 Çip Seti
-
Hedef Piyasa
High Performance Computing, Scalable Performance
-
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
-
İçerdiği Öğeler
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – carrier baseboard (CBB) – iPC DNPLCPVCCBB
(1) – 1U full-width module tray – iPN M62560 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE0 connector to CBB – iPN M82302 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE2 connector to CBB – iPN M82304 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE1 connector to CBB – iPN M82313 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE3 connector to CBB – iPN M82316 -xxx
(1) – Signal cable from J_MISC connector to CBB – iPN M82334 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – Compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – Accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52679 -xxx
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52680 -xxx
-
Yükseltici Kartı Dahil
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER
Ek Bilgi
-
Açıklama
Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors with 16 DDR5 DIMMs and up to four Intel® Data Center GPU Max Series modules.
Bellek ve Depolama
-
Bellek Türleri
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
-
Maks. DIMM Sayısı
16
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
2 TB
-
Desteklenen Dahili Sürücülerin Sayısı
2
-
Dahili Sürücü Form Faktörü
M.2 SSD
-
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Hayır
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Evet
Genişletme Seçenekleri
-
PCI Express Değişiklik Sürümü
5.0
-
Yükseltici Yuvası 1: Toplam Şerit Sayısı
24
-
Yükseltici Yuvası 2: Toplam Şerit Sayısı
24
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
3
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
2
-
USB Yapılandırması
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
-
UPI Bağlantısı Sayısı
3
-
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
1
-
Entegre LAN
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
-
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
2
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
2
Gelişmiş Teknolojiler
-
Advanced System Management key
Evet
-
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Hayır
-
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Evet
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0 and Redfish compliant
-
Intel® Node Manager
Evet
-
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi - kurumsal
Evet
-
TPM Sürümü
2.0
Güvenlik ve Güvenilirlik
-
Intel® Total Memory Encryption
Evet
-
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® SPS
-
Intel® AES Yeni Yönergeleri
Evet
-
Intel® Trusted Execution Teknolojisi ‡
Evet
Sipariş ve Uyumluluk
Uyumlu Ürünler
4. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® İşlemciler
Intel® Xeon® CPU Max Serisi
Intel® Sunucu Kasası FC2000 Ailesi
Yönetim Modülü Seçenekleri
Spare Cable Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Riser Card Options
Intel® Server Spares and Accessories
Intel® Optane™ DC SSD Serisi
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset
Intel® Virtual RAID on CPU 741 Yonga Seti Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları® ve Sistemleri için Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Sürücüsü
BIOS and System Firmware Update Package (SFUP) for Windows* and Linux* for Intel® Server D50DNP Family
Intel® 741 Chipset Teknolojili Intel Sunucu Anakartları ve Sistemleri® İçin Yerleşik Ağ Sürücüsü
Intel® 741 Chipset Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları ve Sistemleri için Windows* İçin Yerleşik Video Sürücüsü
Intel® Server D50DNP Ailesi için UEFI İçin BIOS ve Sabit Yazılım Güncelleme Paketi
Intel® 741 Yonga Seti Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları ve Sistemleri için Linux* İçin Yerleşik Video Sürücüsü
Intel Server Board'lar ve Intel Sunucu Sistemleri için Sunucu® Yapılandırma Yardımcı® Programı (syscfg)
Intel® Server Board'lar ve Intel® Sunucu Sistemleri için Sunucu Üretici Yazılımı Güncelleme Aracı (SysFwUpdt)
Intel® Server Board'lar ve Intel® Sunucu Sistemleri İçin Server® Information Retrieval Utility (SysInfo)
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Intel® Optane™ DC sürekli bellek; depolama alanı ile bellek arasında yer alan ve DRAM performansına yakın büyüklükte, uygun fiyatlı bellek kapasitesi sunan, çığır açan nitelikte, geçici olmayan bir bellek türüdür. Geleneksel DRAM ile birlikte kullanıldığında sistem düzeyinde büyük bir bellek kapasitesi sunan Intel Optane DC sürekli bellek, buluttan veri tabanlarına, bellek içi analitiklere, görselleştirmeye ve içerik sunma ağlarına kadar çeşitli alanlarda bellek kısıtlamasından kritik ölçüde etkilenen iş yüklerinin dönüştürülmesine yardımcı olur.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
PCI Express Değişiklik Sürümü
PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
UPI Bağlantısı Sayısı
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) bağlantıları işlemciler arasındaki yüksek hızlı, noktadan noktadan noktaya ara bağlantı veri yollarıdır ve Intel® QPI’ye oranla daha fazla bant genişliği ve performans sağlar .
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
Seri Bağlantı Noktası, çevre birimlerini bağlamak için kullanılan bir bilgisayar arabirimidir.
Entegre LAN
Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
LAN (Yerel Alan Ağı), tek bir bina gibi sınırlı bir coğrafik alandaki bilgisayarları birbirine bağlayan tipik olarak Ethernet olan bir bilgisayar ağıdır.
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Intel® Optane™ bellek, sistemin performansı ile yanıt hızını artırmak için sistem belleği ile depolama alanı arasında yer alan ve sınıfında çığır açan geçici olmayan bir bellektir. Intel® Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü ile birlikte kullanıldığında, birden fazla depolama katmanını sorunsuz olarak yönetir ve işletim sistemi tarafından bir sanal disk olarak görülür. Böylece sık kullanılan veriler en hızlı depolama katmanında tutulur. Intel® Optane™ bellek, özel donanım ve yazılım yapılandırması gerektirir. Yapılandırma gereklilikleri için www.intel.com/OptaneMemory sayfasını ziyaret edin.
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü, ağ üzerindeki herhangi bir makineyi kullanarak sunuculara ve diğer cihazlara güvenli bir şekilde erişip kontrol etmenizi sağlar. Uzaktan erişim, özel bir yönetim ağı arabirim kartı (NIC) ile güç kontrolü, KVM ve ortamı yeniden yönlendirme gibi uzaktan yönetim özellikleri içerir.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi - kurumsal
Intel ® Rapid Depolama Teknolojisi girişimi (Intel ® RSTe), optimum kurumsal depolama çözümü sunmak için Serial ATA (SATA) cihazları, Seri Bağlı SCSI (SAS) cihazları ve/veya solid state sürücüler (SSD'ler) ile donatılmış desteklenen sistemlere performans ve güvenilirlik sağlar.
TPM Sürümü
TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.
Intel® Total Memory Encryption
TME - Total Memory Encryption (TME), soğuk önyükleme gibi belleğe yönelik fiziksel saldırılarda verilerin korunmasına yardımcı olur.
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Yazılım Koruma Uzantıları (Intel® SGX ), uygulamalara hassas rutinleri ve verileri için donanım tarafından zorunlu kılınan bir güvenilir yürütme koruması oluşturma becerisi sağlar. Gerçek zamanlı yürütme, sistemdeki diğer herhangi bir yazılım (yetkili yazılımlar da dahil) tarafından izlenme veya kurcalanmaya karşı korunur.
Intel® AES Yeni Yönergeleri
Intel® AES Yeni Yönergeleri (Intel® AES-NI), verilerin hızlı ve güvenli bir şekilde şifrelenmesini ve şifrelerinin çözülmesini sağlayan bir dizi yönergeden oluşur. AES-NI, kapsamlı şifreleme/şifre çözme, kimlik doğrulama, rastgele sayı üretme ve kimlik doğrulamalı şifreleme gibi çeşitli kriptografik uygulamalar açısından son derece önemlidir.
Intel® Trusted Execution Teknolojisi ‡
Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca genel, eğitim ve planlama amaçlıdır ve İhracat Kontrol Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Uyumlu Gümrük Tarifesi (HTS) numaralarından oluşmaktadır. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır.
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
Bazı ürünler İşlemci Yapılandırması güncelleştirmesiyle AES Yeni Yönergeleri'ni destekleyebilir. Örneğin, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. En son İşlemci yapılandırmasını içeren BIOS güncelleştirmesi için lütfen OEM ile irtibata geçin.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.