Intel® Server System M50FCP1UR212
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® Sunucu M50FCP Ailesi
-
Kod Adı
Önceki Adı Fox Creek Pass Olan Ürünler
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q1'23
-
Durum
Launched
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
2028
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
Genişletilmiş Garanti Satın Alınabilir (Seçkin Ülkeler)
Evet
-
Ek Uzatılmış Garanti Ayrıntıları
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Kasa Form Faktörü
1U Rack
-
Kasa Boyutları
767 x 438 x 43 mm
-
Anakart Form Faktörü
18.79” x 16.84”
-
Raf Kızakları Dâhildir
Hayır
-
Uyumlu Ürün Serileri
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soket
Socket-E LGA4677
-
TDP
205 W
-
Soğutucu İçerir
Evet
-
Sistem Anakartı
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
-
Anakart Yonga Seti
Intel® C741 Çip Seti
-
Hedef Piyasa
Mainstream
-
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
-
Güç Kaynağı
1600 W
-
Güç Kaynağı Türü
AC
-
Güç Kaynaklarının Sayısı
0
-
Yedek Fanlar
Evet
-
Yedek Güç Desteği
Evet
-
Arka Planlar
Included
-
İçerdiği Öğeler
(1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1212
(12) SSD mounting rail with extraction levers – iPN K71493-xxx
(12) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
(1) Riser #1 Bracket
(1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
(1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
(8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
(16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
(2) –Standard 1U heat sink- – iPC FCP1UHSSTD
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
(1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
(1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
(1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
NOTE: NO PSU included
Ek Bilgi
-
Açıklama
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 2.5" SSD with air cooling.
Bellek ve Depolama
-
Bellek Türleri
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
-
Maks. DIMM Sayısı
32
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
12 TB
-
Desteklenen Ön Sürücülerin Sayısı
12
-
Ön Sürücü Form Faktörü
Hot-swap 2.5" SSD
-
Desteklenen Dahili Sürücülerin Sayısı
2
-
Dahili Sürücü Form Faktörü
M.2 SSD
-
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Evet
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Evet
Genişletme Seçenekleri
-
PCI Express Değişiklik Sürümü
5.0
-
Yükseltici Yuvası 1: Toplam Şerit Sayısı
16
-
Yükseltici Yuvası 2: Toplam Şerit Sayısı
24
-
Yükseltici Yuvası 3: Toplam Şerit Sayısı
16
G/Ç Teknik Özellikleri
-
Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
5
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
10
-
USB Yapılandırması
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
-
UPI Bağlantısı Sayısı
3
-
RAID Yapılandırması
0/1/5/10
-
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
1
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
2
Gelişmiş Teknolojiler
-
Advanced System Management key
Evet
-
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Evet
-
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Evet
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Evet
-
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Evet
-
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Evet
-
TPM Sürümü
2.0
Güvenlik ve Güvenilirlik
Sipariş ve Uyumluluk
Sipariş ve teknik özellik bilgileri
Ticari uyumluluk bilgisi
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8473305100
Uyumlu Ürünler
4. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® İşlemciler
Intel® Sunucu Anakartı M50FP
Intel® RAID Yedekleme (Pil/Flash)
Intel® RAID Denetleyiciler
Çerçeve Seçenekleri
Sürücü Yuvası Seçenekleri
Soğutma Seçenekleri
Yönetim Modülü Seçenekleri
Güç Seçenekleri
Ray Seçenekleri
Yükseltici Kart Seçenekleri
Spare Board Options
Spare Cable Options
Spare Fan Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Power Options
100 GbE Intel® Ethernet Ağ Adaptörü E810
25 GbE Intel® Ethernet Ağ Adaptörü E810
Intel® Ethernet Ağ Adaptörü X710
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Server Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® C741 Chipset
Intel® C741 Yonga Seti Teknolojili Intel® Server Board'lar ve Intel® Sunucu Sistemleri İçin Server® Information Retrieval Utility (SysInfo)
Intel C741 Yonga Seti Teknolojili Intel Server Board'lar® ve Intel® Sunucu Sistemleri İçin Sunucu® Yapılandırma Aracı (syscfg)
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Intel® Optane™ DC sürekli bellek; depolama alanı ile bellek arasında yer alan ve DRAM performansına yakın büyüklükte, uygun fiyatlı bellek kapasitesi sunan, çığır açan nitelikte, geçici olmayan bir bellek türüdür. Geleneksel DRAM ile birlikte kullanıldığında sistem düzeyinde büyük bir bellek kapasitesi sunan Intel Optane DC sürekli bellek, buluttan veri tabanlarına, bellek içi analitiklere, görselleştirmeye ve içerik sunma ağlarına kadar çeşitli alanlarda bellek kısıtlamasından kritik ölçüde etkilenen iş yüklerinin dönüştürülmesine yardımcı olur.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
PCI Express Değişiklik Sürümü
PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
UPI Bağlantısı Sayısı
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) bağlantıları işlemciler arasındaki yüksek hızlı, noktadan noktadan noktaya ara bağlantı veri yollarıdır ve Intel® QPI’ye oranla daha fazla bant genişliği ve performans sağlar .
RAID Yapılandırması
RAID (Yedekli Bağımsız Diskler Dizisi), birden fazla disk sürücüsü bileşenini tek bir mantıksal birimde birleştiren ve verileri yedekleme ve gerekli performans seviyesini belirten RAID seviyeleri tarafından tanımlanan diziler boyunca dağıtan bir depolama teknolojisidir.
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
Seri Bağlantı Noktası, çevre birimlerini bağlamak için kullanılan bir bilgisayar arabirimidir.
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Intel® Optane™ bellek, sistemin performansı ile yanıt hızını artırmak için sistem belleği ile depolama alanı arasında yer alan ve sınıfında çığır açan geçici olmayan bir bellektir. Intel® Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü ile birlikte kullanıldığında, birden fazla depolama katmanını sorunsuz olarak yönetir ve işletim sistemi tarafından bir sanal disk olarak görülür. Böylece sık kullanılan veriler en hızlı depolama katmanında tutulur. Intel® Optane™ bellek, özel donanım ve yazılım yapılandırması gerektirir. Yapılandırma gereklilikleri için www.intel.com/OptaneMemory sayfasını ziyaret edin.
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü, ağ üzerindeki herhangi bir makineyi kullanarak sunuculara ve diğer cihazlara güvenli bir şekilde erişip kontrol etmenizi sağlar. Uzaktan erişim, özel bir yönetim ağı arabirim kartı (NIC) ile güç kontrolü, KVM ve ortamı yeniden yönlendirme gibi uzaktan yönetim özellikleri içerir.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Intel® Advanced Management Teknolojisi, BIOS'un içinden yapılandırılan Entegre Anakart Yönetim Denetleyicisi (Entegre BMC) ile ayrı, bağımsız, güvenli ve son derece güvenilir bir ağ bağlantısı sunar. Aynı zamanda, ağ üzerindeki temel platform tanılama özelliklerini, bant dışı (OOB) platform envanterini, arızalara karşı güvenceli ürün yazılımı güncellemelerini ve otomatik Entegre BMC arıza algılama ve sıfırlama özelliklerini başlatan gömülü bir web kullanıcı arabirimi içerir.
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.
TPM Sürümü
TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.
Intel® Total Memory Encryption
TME - Total Memory Encryption (TME), soğuk önyükleme gibi belleğe yönelik fiziksel saldırılarda verilerin korunmasına yardımcı olur.
Intel® Trusted Execution Teknolojisi ‡
Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca genel, eğitim ve planlama amaçlıdır ve İhracat Kontrol Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Uyumlu Gümrük Tarifesi (HTS) numaralarından oluşmaktadır. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır.
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.